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生益科技研究報告：覆銅板頭部廠商，高端高速產品放量可期。覆銅板行業核心廠商，盈利能力不斷優化。公司為全球覆銅板核心企業，深耕行業40年，下游覆蓋服 務器、通信、汽車電子和消費電子等領域頭部客戶。根據Prismark數據，公司自13年至今硬質覆銅板 銷售總額已持續保持全球第二。受益傳統市場回暖+AI需求爆發，公司24年業績高速反彈。伴隨高端品 類出貨占比增加，公司產品結構優化，帶動盈利能力提升。

行業下游受AI爆發結構性增長，上游受銅價波動變化。印制電路板下游應用場景多元化，伴隨AI需求 持續攀升，全球算力基礎設施建設投入加速，服務器及數據中心應用領域增速預計顯著提升，成為下 游增速最快市場，24-29年5年復合增速預計約12%。銅箔作為覆銅板核心原材料，覆銅板成本受到銅價 格波動影響。LME銅價自20年開始攀升至9000-10000美元/噸左右。覆銅板作為PBC制造的關鍵材料，行 業集中度高，CR5超55%，遠高于下游PCB廠商，覆銅板廠商通過提價等方式，向下游傳導成本。

算力體系覆銅板量價齊升，公司高速覆銅板實現突圍。根據北美四大云廠商最新財報，資本開支整體 仍延續高位擴張，全年capex指引超預期，亞馬遜預計突破千億美元。算力需求爆發拉動AI服務器出貨 量提升，800G交換機有望迎來結構性出貨爆發,疊加AI服務器對高傳輸速率的訴求，催生高頻高速CCL 需求，驅動單機價值量提升。高速覆銅板市場雖長期由海外廠商占據主導，但伴隨新技術、新應用的 出現，行業格局呈現不斷變化的特點。公司extreme low-loss、 ultra low-loss產品突破，正積極配 合PCB廠商和海內外終端客戶的新品交付和項目認證，實現內資替代突圍。