南亞新材首次覆蓋報(bào)告：CCL供需共振驅(qū)動(dòng)量價(jià)齊升，公司海內(nèi)外算力導(dǎo)入共拓新局.pdf

南亞新材首次覆蓋報(bào)告：CCL供需共振驅(qū)動(dòng)量價(jià)齊升，公司海內(nèi)外算力導(dǎo)入共拓新局。AI 驅(qū)動(dòng)高端 CCL 持續(xù)迭代，公司在國內(nèi)與海外算力鏈進(jìn)展順利。1）224G 高速互聯(lián)要 求 CCL 的 Dk/Df 均值由 3.2/0.0012 進(jìn)一步嚴(yán)苛至 3.0/0.0009，以大幅削減超高頻環(huán)境下 的信號(hào)衰減與延遲。AI 服務(wù)器 CCL 用量達(dá)傳統(tǒng)設(shè)備的 3-5 倍；NVIDIA 算力節(jié)點(diǎn)已由 H100 （M7）全面升級(jí)至 GB200（M8），2026 年 M9 等級(jí) CCL 也有望進(jìn)入大規(guī)模放量階段。 2）臺(tái)光電預(yù)計(jì) 2024-2027 年高端 CCL 以 40%的 CAGR 高速放量，但目前全球高頻市 場仍由臺(tái)光電、斗山、臺(tái)耀等廠商壟斷，2024 年 CR3 市場份額達(dá) 81.4%，在當(dāng)前階段 性缺貨背景下中國大陸廠商迎來廣闊導(dǎo)入機(jī)遇。3）公司是內(nèi)資首家全系列高速產(chǎn)品通過 華為認(rèn)證的高端 CCL 廠商，目前 M6-M8 產(chǎn)品批量應(yīng)用于國內(nèi)頭部算力客戶，同時(shí)針對(duì) 海外高端場景的送樣驗(yàn)證及 M6-M9 全系列 LowCTE 材料測試正加速推進(jìn)，有望率先打 破海外壟斷格局。

供需共振驅(qū)動(dòng) CCL 量價(jià)齊升，公司多條產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)。1）供給端看，自 2025 年 12 月起建滔、南亞等主流廠商密集發(fā)布調(diào)價(jià)函，覆銅板價(jià)格單周最大漲幅達(dá) 10%-20%，行 情高度復(fù)刻 2020 年 CCL 限量供應(yīng)特征；2）需求端看，高階應(yīng)用賽道展現(xiàn)極強(qiáng)增長動(dòng)能： 高階 HDI 受益于 AI 終端集成化需求，根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2029 年全球市場規(guī)模 將達(dá) 169 億美元；2030 年全球汽車 PCB 市場有望增至 122 億美元；而 IC 載板受下游存 儲(chǔ)高景氣驅(qū)動(dòng)，BT 載板材料交期已拉長至 16-20 周，缺口為國內(nèi)廠商提供導(dǎo)入機(jī)遇。3） 公司通過底層配方創(chuàng)新深度卡位高增長賽道，目前高可靠性 HDI 材料已獲終端認(rèn)可并進(jìn) 入量產(chǎn)，適配 800V 快充的 CTI600 車載材料已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付；IC 載板材料亦通過 ICS 認(rèn)證，2025 年進(jìn)入批量量產(chǎn)元年。