電子行業(yè)英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤報(bào)告：Blackwell將于2025年加速成長(zhǎng)，光銅板供應(yīng)鏈有望深度受益.pdf

電子行業(yè)英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤報(bào)告：Blackwell將于2025年加速成長(zhǎng)，光銅板供應(yīng)鏈有望深度受益。英偉達(dá)： FY25Q2 持續(xù)高增長(zhǎng)，B 系列將成 2025 年出貨主力。Non-GAAP 口徑 下，英偉達(dá)FY25Q2收入300.40億美元，同比增長(zhǎng)122%，環(huán)比增長(zhǎng)15%；FY25Q2 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入 262.72 億美元，同比增長(zhǎng) 154%，環(huán)比增長(zhǎng) 16%。英偉達(dá)預(yù) 計(jì) FY2025Q3 將實(shí)現(xiàn)收入 325 億美元，毛利率 75%。英偉達(dá) H200 平臺(tái)在 2024Q2 開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨。Hopper 出貨量預(yù)計(jì)在 2024H2 持續(xù)增長(zhǎng)。

Blackwell 延遲影響有限，看好 Blackwell 在 2025 年的放量趨勢(shì)。英偉達(dá) 8 月 表示 Blackwell 系列芯片正被廣泛試用，生產(chǎn)爬坡計(jì)劃在 2024Q4 開(kāi)始，并持續(xù) 到 2025 年；預(yù)計(jì) Blackwell 將在 2024Q4 實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。Blackwell 的需求遠(yuǎn)超過(guò)供應(yīng)，預(yù)計(jì)這種供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到 2025 年。8 月 14 日鴻 海法說(shuō)會(huì)表示，由于 GB200 新產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)提升較大，設(shè)計(jì)難度較高，動(dòng)態(tài) 調(diào)整很常見(jiàn)，目前開(kāi)發(fā)的 AI 服務(wù)器都按照進(jìn)度進(jìn)行，2024Q4 開(kāi)始小批量出貨 GB200 服務(wù)器，2025Q1 有望放量，后續(xù)產(chǎn)品周期有望持續(xù)加速。鴻海認(rèn)為 GB200 由于設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致延遲出貨造成的影響已經(jīng)基本消除。

光模塊：AI 驅(qū)動(dòng) 800G/1.6T/3.2T 數(shù)通光模塊快速成長(zhǎng)。根據(jù) Lightcounting 和 Coherent 預(yù)測(cè)，全球數(shù)通光模塊 2028 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100 億美元，2023 年 -2028 年的 CAGR 為 18%，其中 AI 用數(shù)通光模塊市場(chǎng) CAGR 為 47%。根據(jù) Coherent 預(yù)測(cè)，100Tb/s 交換機(jī)時(shí)代，單通道 200G 的 1.6T 光模塊和 LPO 方 案將于 2024 年年底量產(chǎn)；單通道 200G 的 3.2T 光模塊將于 2026 年年初量產(chǎn)。 根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024 年 1-8 月江蘇省光模塊累計(jì)出口金額同比+115.2%， 四川省同比+160.7%。根據(jù)英偉達(dá)產(chǎn)品路線圖，未來(lái)搭配 ConnectX-8 的 GB200 產(chǎn)品將大幅提升對(duì)于 1.6T 光模塊的需求。

銅連接：GB200 NVL 引領(lǐng)創(chuàng)新，AI 服務(wù)器將驅(qū)動(dòng)銅纜持續(xù)高景氣。直連銅纜相 較光纖，具有部署成本低、傳輸速率高、抗干擾性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù) 中心網(wǎng)絡(luò)的短距離互連場(chǎng)景中。英偉達(dá) GB200 NVL 機(jī)架在 Switch Tray 和 Compute Tray 互連等場(chǎng)景中大量使用銅纜互連，semianalysis 預(yù)計(jì)單臺(tái) NVL72 機(jī)架需要 5184 條銅纜。NVL36x2 由于需要額外 162 條 ACC 電纜和 324 條 DensiLink 跨接電纜，銅纜總成本將比 NVL72 增加一倍以上。

PCB：英偉達(dá)持續(xù)引領(lǐng) AI 服務(wù)器 PCB 創(chuàng)新。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2023-2028 年高多層高速板（18 層及以上）、高階 HDI 板和封裝基板領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)優(yōu)于行 業(yè)的增長(zhǎng)速度。未來(lái) AI 將是 PCB 行業(yè)的重要成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。傳統(tǒng) AI 服務(wù)器的 OAM 和 UBB、NVL 服務(wù)器的 Compute Tray 和 Switch Tray 將大量使用高多層高速 板、高階 HDI 板和封裝基板。