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三孚新科研究報告：聚焦電子化學品，復合銅箔設(shè)備布局加速。公司是國內(nèi)專用化學品及專用設(shè)備整體解決方案的表面工程技術(shù)服務(wù)提供商，客 戶覆蓋 PCB、新能源等領(lǐng)域。隨著下游電子/汽車等領(lǐng)域需求打開，公司主業(yè)化學 品業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長；復合銅箔產(chǎn)業(yè)化進程加速，上游專用設(shè)備有望核心受益，公 司率先研制一步法設(shè)備，訂單或加速兌現(xiàn)。

PCB 等領(lǐng)域化學品需求向好，一體化方案形成差異化優(yōu)勢

2024 年，PCB 行業(yè)觸底反彈，預計全年全球 PCB 市場規(guī)模達到 880 億美元，同比 增長 12.3%，達歷史新高。公司已形成“化學品+設(shè)備”一體化解決方案，成為國 內(nèi)少數(shù)能同時為 PCB、新能源等領(lǐng)域客戶提供專用化學品及專用設(shè)備整體解決方 案的企業(yè)。

復合銅箔核心設(shè)備供應(yīng)商，或迎放量元年

隨著動儲電池、固態(tài)電池技術(shù)對安全性/能量密度的需求提升，兼具高安全性、低 成本和輕量化優(yōu)勢的復合銅箔產(chǎn)業(yè)化進程加速。碳酸鋰低位震蕩疊加銅價高位震 蕩，復合銅箔成本優(yōu)勢突出，PET 銅箔與 PP 銅箔單平總成本有望比 6μm 銅箔分別 下降 25.05%/25.48%。當前行業(yè)處于 0-1 向 1-N 突破的關(guān)鍵階段，設(shè)備環(huán)節(jié)有望優(yōu) 先享受技術(shù)替代紅利。公司“一步式全濕法”復合銅箔制備工藝通過簡化生產(chǎn)流 程，實現(xiàn)了工序的減少，有望降低綜合成本、提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

電子化學品穩(wěn)健增長，新業(yè)務(wù)有望放量，建議持續(xù)關(guān)注

我們預計公司 2024-2026 年營收分別為 6.25/8.20/10.84 億元，同比分別增長 26%/31%/32%；歸母凈利潤分別為-0.14/0.75/1.21 億元，同比分別增長 62%/扭虧 /62%,EPS 分別為-0.15/0.77/1.25 元/股, 2025 年和 2026 年有望實現(xiàn)歸母凈利潤 轉(zhuǎn)正。根據(jù)公司所處產(chǎn)業(yè)鏈，我們選取洪田股份、東威科技、寶明科技、雙星新 材、驕成超聲作為公司的可比公司，2025-2026 年可比公司的平均估值為 120/26 倍。公司主業(yè)化學品有望隨著下游消費電子復蘇實現(xiàn)快速增長，復合銅箔設(shè)備或 于 2025 年迎來放量；但短期估值較高，暫無評級，建議持續(xù)關(guān)注。