峰岹科技研究報(bào)告：聚焦BLDC市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)＜?pdf

峰岹科技研究報(bào)告：聚焦BLDC市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)＜摇?strong>公司高速增長(zhǎng)、技術(shù)驅(qū)動(dòng)、運(yùn)營(yíng)穩(wěn)健，核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在公司擁有芯 片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法與電機(jī)三方面核心技術(shù)，能提供系統(tǒng)級(jí)整 體方案。公司產(chǎn)品覆蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的 MCU/ASIC、HVIC、 MOSFET、IPM 等核心器件。公司具備的三項(xiàng)關(guān)鍵電機(jī)技術(shù)，對(duì)電機(jī) 技術(shù)的深入理解使得公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿幌到y(tǒng)級(jí)服務(wù)。

BLDC 在各下游滲透率不斷提升，各下游市場(chǎng)需求擴(kuò)容，帶來(lái) BLDC 驅(qū)動(dòng)控制相關(guān)芯片超 200 億元市場(chǎng)空間，行業(yè)增速較快。根據(jù)弗若斯 特沙利文數(shù)據(jù)，全球和國(guó)內(nèi) BLDC 驅(qū)動(dòng)控制芯片在 2023 年分別約 263 億、77 億元市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì) 2028 年分別達(dá) 585 億、204 億元市場(chǎng)規(guī) 模，CAGR 分別約 17.5%、20.9%。格局上，國(guó)內(nèi)外電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片 由 TI、ST、英飛凌等大廠主導(dǎo)，本土廠商份額較低。國(guó)內(nèi)當(dāng)前僅有峰 岹一家公司進(jìn)入了份額前十。

汽車、機(jī)器人等新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司前瞻布局，卡位核心。從產(chǎn)品 矩陣看，公司汽車產(chǎn)品覆蓋汽車水泵、油泵、主動(dòng)式進(jìn)氣格柵、座椅通 風(fēng)、電動(dòng)閥、電扇等多處；機(jī)器人市場(chǎng)，公司與三花控股成立合資公司 以專注于空心杯電機(jī)本體及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。