化工新材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)周報(bào)：2025全球半導(dǎo)體OEM設(shè)備銷(xiāo)售額料同增13.7％，我國(guó)生物制造產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達(dá)1.1萬(wàn)億元.pdf

化工新材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)周報(bào)：2025全球半導(dǎo)體OEM設(shè)備銷(xiāo)售額料同增13.7％，我國(guó)生物制造產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達(dá)1.1萬(wàn)億元。新材料是化工行業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向，正處于下游需求迅速爆發(fā)階段，隨著政策支持與技術(shù)突破，國(guó)內(nèi)新材料有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)期。所謂“一代材料，一代產(chǎn)業(yè)”，新材料產(chǎn)業(yè)屬于基石性產(chǎn)業(yè)，是其他產(chǎn)業(yè)的物質(zhì)基礎(chǔ)。我們篩選了支撐人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的重要領(lǐng)域，包括電子信息、新能源、生物技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等，持續(xù)挖掘并追蹤處于上游核心供應(yīng)鏈、研發(fā)能力較強(qiáng)、管理優(yōu)異的新材料公司。

1）電子信息板塊：重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體材料、顯示材料、5G材料等。

板塊動(dòng)態(tài)： 12 月 16 日，SEMI：SEMI 在發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中指出，2025 年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá) 1330 億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027 年有望繼續(xù)攀升至 1450 億和1560 億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）2024年創(chuàng) 1040 億美元紀(jì)錄后，預(yù)計(jì) 2025 年增長(zhǎng)11.0%至1157億美元（此前年中預(yù)測(cè)為 1108 億美元），主要因DRAM 及HBM 投資強(qiáng)于預(yù)期；中國(guó)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。2026、2027 年預(yù)計(jì)再增9.0%和7.3%，達(dá)1352億美元，設(shè)備商將加大先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)支出。后端設(shè)備領(lǐng)域延續(xù)2024年開(kāi)始的強(qiáng)勁復(fù)蘇。2025 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)激增48.1%至 112 億美元，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)19.6%至64 億美元。2026、2027年測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)繼續(xù)增長(zhǎng)12.0%和7.1%，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 9.2%和 6.9%。驅(qū)動(dòng)力來(lái)自器件架構(gòu)復(fù)雜度提升、先進(jìn)/異構(gòu)封裝加速滲透，以及 AI 與 HBM 對(duì)性能的嚴(yán)苛要求；部分抵消因素為消費(fèi)、汽車(chē)與工業(yè)需求持續(xù)疲軟。

2）航空航天板塊：重點(diǎn)關(guān)注 PI 薄膜、精密陶瓷、碳纖維。

板塊動(dòng)態(tài)： 12 月 15 日，中國(guó)航天報(bào)公眾號(hào)：近日，我國(guó)新型高空高速長(zhǎng)航時(shí)無(wú)人機(jī)彩虹-7 成功首飛。此前彩虹-7 曾在2024 年第十五屆中國(guó)航展上精彩亮相。彩虹-7 采用先進(jìn)的大展弦比飛翼外形氣動(dòng)布局，可搭載可見(jiàn)光、紅外等多種高性能任務(wù)載荷，具有航時(shí)長(zhǎng)、升限高、巡航速度快、任務(wù)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，滿(mǎn)足復(fù)雜條件下對(duì)地觀測(cè)、數(shù)據(jù)保障等高端需求。