華海清科公司報告：先進制程CMP設備加速發(fā)展，“裝備+服務”平臺化布局亮眼.pdf
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- 時間：2026/01/04
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華海清科公司報告：先進制程CMP設備加速發(fā)展，“裝備+服務”平臺化布局亮眼。CMP設備國產(chǎn)替代龍頭，服務類業(yè)務空間廣闊。CMP工藝與芯片制程材料、互連工藝協(xié)同發(fā)展，同時耗材特征顯著，我們測算，2026E中國大陸CMP設備市場空間為14.7億美元，CMP耗材市場空間不低于11.8億美元，其中CMP通用耗材市場空間不低于8.8億美元，CMP關鍵耗材市場空間計不低于3.0億美元。公司是CMP設備國產(chǎn)替代龍頭，先進制程設備持續(xù)發(fā)展，高端產(chǎn)能加速擴充，近年CMP設備快速放量。隨著公司CMP設備保有量持續(xù)增長，耗材零部件、拋光頭維保服務等需求有望加速放量。依托CMP設備優(yōu)勢，公司在先進制程晶圓再生領域更具競爭力，近年積極擴充晶圓再生產(chǎn)能，參考海外同業(yè)公司，晶圓再生、關鍵耗材及維保等服務類業(yè)務空間廣闊。
離子注入、減薄等設備新品快速發(fā)展。離子注入機行業(yè)集中度高，美國是中國設備主要進口來源。我們測算，2024年-2026年中國大陸離子注入設備市場空間為16.8/17.1/18.8億美元，2026E低能大束流/中低束流/高能離子注入設備市場空間分別為11.3/3.8/3.4億美元。晶圓減薄是3D IC的關鍵工藝，減薄機技術難度較高，日本廠商主導全球市場。公司近年持續(xù)完善設備品類，收購芯崳公司布局離子注入設備，減薄機快速發(fā)展， “裝備+服務”平臺化布局加速。
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