鴻富瀚深度報告：精密制造平臺化延展，液冷與自動化驅(qū)動全新成長極.pdf

鴻富瀚深度報告：精密制造平臺化延展，液冷與自動化驅(qū)動全新成長極。

多工藝精密制造平臺夯實基本盤，終端復(fù)蘇與規(guī)格抬升驅(qū)動功能性組件重歸成 長

鴻富瀚以消費電子精密制造為核心，圍繞模切、貼合、沖壓、五金成形與注塑等 工藝制程，構(gòu)建覆蓋導(dǎo)熱、光學(xué)、絕緣、屏蔽與結(jié)構(gòu)件的全體系產(chǎn)品平臺。隨著 智能手機復(fù)蘇、AI PC 滲透提速、可穿戴與新能源車升級，終端需求不僅體現(xiàn)在 “量價回暖”，更體現(xiàn)在對散熱、屏蔽、貼合精度與可靠性的規(guī)格抬升，使功能 性組件從單一的材料件逐步發(fā)展為可裝機解決方案。公司在高潔凈制造、外觀缺 陷控制與在線檢測上的工程化能力，支撐其在頭部客戶體系中持續(xù)放量，基本盤 增長具備產(chǎn)業(yè)趨勢與客戶結(jié)構(gòu)雙重支撐。

功耗密度持續(xù)躍升，液冷成為中長期確定性方向，公司以模組化與工程能力切 入具備放量彈性

AI 服務(wù)器與高速交換設(shè)備推動功耗密度快速上移，散熱從“保障運行”升級為 “決定算力能否規(guī)模化部署”的核心瓶頸，液冷正由小范圍導(dǎo)入走向規(guī)?；瘧?yīng) 用。Direct-to-Chip 路線在工程可復(fù)制性與系統(tǒng)效率上的優(yōu)勢逐步確立，滲透率提 升疊加單機價值量放大，使液冷市場具備顯著規(guī)模彈性。 鴻富瀚并非停留在單一冷板加工，而是以精密功能件與多工藝制造能力為基礎(chǔ)， 向冷板模組、歧管與連接件等模組化產(chǎn)品交付延伸。公司在工程可靠性、批量一 致性與交付節(jié)拍上相較競對具備差異化優(yōu)勢，液冷業(yè)務(wù)有望成為重要的第二增長 極。

技術(shù)同源、場景外溢，自動化業(yè)務(wù)由內(nèi)部配套走向獨立創(chuàng)收，成長邏輯進入驗 證階段

公司自動化設(shè)備業(yè)務(wù)源于服務(wù)頭部消費電子客戶過程中沉淀的工藝?yán)斫饬?，圍繞 貼合、切割、檢測等關(guān)鍵工序形成的專機化交付能力。隨著制造業(yè)需求從“替代 人力”轉(zhuǎn)向“賦能工藝”、從“單機設(shè)備”走向“智能系統(tǒng)”，公司將消費電子領(lǐng) 域淬煉的微米級精密組裝與檢測能力外溢至新能源鋰電中后段等場景，在極耳焊 接、絕緣輔材貼合、電芯入殼等工序建立差異化定位。相較前段設(shè)備的紅海競 爭，該路徑更強調(diào)工藝?yán)斫馀c工程交付，自動化業(yè)務(wù)正由內(nèi)部降本工具向外部盈 利單元轉(zhuǎn)變，具備中期放量潛力。