建筑行業新材料：散熱材料行業深度報告（二），AI推升VC和金剛石散熱需求.pdf

建筑行業新材料：散熱材料行業深度報告（二），AI推升VC和金剛石散熱需求。散熱 材料產業鏈呈上游原材料、中游器件制造、下游應用三部分，整體呈現上游高 壁壘、中游高價值、下游強需求牽引的格局。上游原材料主要包括高純陶瓷粉 體（AlN/BN/SiC/金剛石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金屬原料（銅 /鋁/銅合金/鉭）、液冷工質（氟化液/合成酯/水基液）等。散熱材料中游器件 制造主要有熱界面材料(TIM)、散熱結構件、液冷核心部件等。中游價值量最 大、競爭激烈。下游主要是終端應用。散熱材料第一梯隊主要集中在歐美和日 本，比如歐美的 3M、漢高，日本的信越化學、京瓷等。第二梯隊散熱材料企 業主要有中石科技、飛榮達、中瓷電子、三環集團、天岳先進等，主要業務集 中在熱界面材料（TIM）、陶瓷基板、液冷材料三個賽道，國產替代空間大。

VC 均熱板憑借液相變導熱效率， 成為高性能機型的必選；石墨膜散熱作為基礎方案，成本低且適配中端機。相 較于傳統的固體導熱方式，VC 均熱板能夠將熱量更快速地傳導至機身中框和 背板等更大的散熱區域，散熱面積提高了 5 到 8 倍。根據電子發燒友網，VC 均 熱 板 的 導 熱 系 數 約 為 0.2-50KW/m*K ， 熱 管 導 熱 系 數 約 為 10-100 KW/m*K，液冷冷版導熱系數約為 1-5KW/m*K。A 股主營 VC 均熱板的上市 公司有蘇州天脈、精研科技、捷邦科技(收購賽諾高德切入 VC)、碩貝德等。

全球半導體產業進入 2nm 制程時代，芯片功率密度與發熱強度同步攀升。當熱導率要求超過 500W/m·K 時，金剛石是替代傳統硅基散熱的優秀熱沉材料。CVD 多晶金剛石是 AI 高算 力時代的絕佳散熱方案。英偉達 Vera Rubin 架構 GPU 將全面采用“鉆石銅 復 合 散 熱 +45 ℃ 溫 水 直 液 冷 ” 全 新 方 案 。 金 剛 石 熱 導 率 高 達 2000-2200W/(m·k)，銅的熱導率約為 380~400W/(m·k)，兩者結合創造出熱 導率高達 950W/(m·k)的合金。我國金剛石單晶產量占全球總產量的 90%以 上，河南人造金剛石產量占到 80%。河南的中南鉆石(中兵紅箭子公司)、黃河 旋風、鄭州華晶、力量鉆石等企業占據全國近 70%的市場份額。預計 2028 年 全球金剛石散熱市場規模有望達到 172-483 億元，相關企業有望受益。