中瓷電子專(zhuān)題研究報(bào)告：背靠中電十三所的國(guó)產(chǎn)陶瓷外殼領(lǐng)軍者.pdf
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- 時(shí)間：2021/08/19
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推薦邏輯：1、陶瓷封裝作為當(dāng)前主流封裝方式，相對(duì)于金屬封裝與塑料封裝具備六大優(yōu)勢(shì)。日本占據(jù)全球陶瓷封裝市場(chǎng)近 50%的市場(chǎng)份額，美國(guó)和歐洲分別占據(jù)約 30.4%和 10.2%，電子陶瓷的國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。2、公司背靠中電十三所，在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，三大核心技術(shù)突破海外封鎖，邁出了國(guó)產(chǎn)替代的第一步。3、公司設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的400G 光通信器件外殼，與海外同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)水平相當(dāng)，此外公司使用 3.3億募投資金新建消費(fèi)電子產(chǎn)線，未來(lái)有望持續(xù)貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)隽俊?
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