IC載板行業研究報告：關鍵材料供不應求，國產配套機遇顯現.pdf

IC載板行業研究報告：關鍵材料供不應求，國產配套機遇顯現。IC 載板是 IC 封裝關鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路 板 (PCB)之間信號的載體。按封裝方式可分為 WB/FC×BGA/CSP 四種， 按基材可分為 ABF/BT/MIS 三種。FC-BGA 使用 ABF 基材應用于高性能芯 片，線路細、密度大、層數高，難度最大。2020 年全球 IC 載板市場規模 102 億美元，預計 2026 年將增長至 214 億美元，CAGR 13.2%。復盤歷史，PC/ 服務器、移動設備芯片封裝需求依次驅動載板市場增長，隨著目前手機需求轉 弱、服務器回暖，高階 FC-BGA 載板迎來拐點，成為未來主要增長動力。

需求端：載板廠國產化機遇在需求高漲與本土產業鏈配套。1）ABF 載 板受益 HPC/AI 服務器芯片需求高漲，對應載板面積、加工難度均有所增加， 有望成為未來主要增長驅動。2）華為 ARM 服務器芯片采用 chiplet 封裝彌補 制程劣勢，有望補位 x86 服務器業務缺口，配套需求利好國內 ABF 載板廠。 3）長存、長鑫儲存芯片完成從 0 到 1 國產化突破，對國產 BT 載板帶來配套 需求。4）國產載板廠長期有望受益芯片制造、封測產能向大陸的轉移所帶來 的配套需求。

供給端：IC 載板存在資金、技術、客戶三重壁壘，供給缺口將持續存 在。日本廠商最早全球領先，而后產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國臺 灣、韓國，2020 年 CR10=80%，國產載板份額約 5%且偏中低端。ABF 載 板需求高漲供不應求，主要載板廠高舉 CAPEX 擴充產能，受制味之素 ABF 薄膜產能及良率影響供給仍受限，供需缺口預計延續。