PCB行業(yè)專題研究：數(shù)通市場PCB迎雙輪驅(qū)動，IC載板國產(chǎn)替代亦加速.pdf

上傳者：小**
時間：2023/07/11
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PCB行業(yè)專題研究：數(shù)通市場PCB迎雙輪驅(qū)動，IC載板國產(chǎn)替代亦加速。AI 推動 PCB 數(shù)通應用迭代升級：ChatGPT 引爆算力需求，算力產(chǎn)業(yè)鏈基石 PCB 有望迎來發(fā)展機遇期。服務(wù)器方面，我們從拆機角度分析了 AI 服務(wù)器對于 PCB 的需求，并與通用服務(wù)器進行對比。我們認為 AI 服務(wù)器異構(gòu)模式下 GPU 模組帶來的使用增量以及工藝升級帶來的單位價值量提升將為 PCB 使用帶來顯著增量。以英偉達 DGX A100 服務(wù)器為例，其單機 PCB 使用量近 2000 美金，相較通服務(wù)器有近 4 倍提升空間。交換機及光模塊方面，國內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機端口速率正在向 400G/800G 升級演進，高速數(shù)據(jù)中心交換機市場需求亦呈增長態(tài)勢。綜上，我們認為 AI 服務(wù)器、400G/800G 交換機及光模塊放量有望帶動相關(guān) PCB 廠商整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

新平臺迭代浪潮已至，數(shù)通市場 PCB 迎價量齊升：PCB 行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大。盡管 22Q4 開始 PCB 市場短期承壓，但伴隨 Eagle Stream 新平臺的發(fā)布，長期仍存結(jié) 構(gòu)性增量空間。EGS 新平臺總線標準采用 PCI 5.0，單 lane 速率由 8GT/s 升級 32GT/s。新平臺采用的 PCB 線寬線距變窄，層數(shù)增加，對應 CCL 原材料工藝等級升級均助推單機 PCB 價值量提升。中國企業(yè)在全球 PCB 行業(yè)中持續(xù)保持領(lǐng)先，大陸 PCB 廠商有望充分享受本次 AI+新平臺為數(shù) 通市場帶來的增長。

高算力芯片賦能，IC 載板國產(chǎn)化進程加速：高性能芯片封裝工藝升級，英偉達 A100 芯片采用臺積電 7nm 工藝，集成超過 540 億個晶體管，在封裝模式上采用臺積電第4代CoWoS技術(shù)封裝了其A100 GPU系列產(chǎn)品，將 1 顆英偉達 A100 GPU 芯片和 6 個三星的 HBM2 內(nèi)存集成。同時 GPU 間互聯(lián)芯片的運用將隨算力提升同步增長，亦能帶動 ABF 載板需求加速。目前全球 ABF 載板產(chǎn)能主要分布在日本、韓國和中國臺灣。隨著國際半導體制造商以及封測代工企業(yè)逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國大陸，國內(nèi)半導體封測產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長并拉動上游封裝基板材料的增長。ABF 載板目前仍存供給缺口局面，國內(nèi)興森科技、深南電路等正加速產(chǎn)能布局。