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電子行業專題：PCB是十問十答，AI算力與終端創新共振，PCB重塑高密度連接格局。行業進入AI驅動的新周期，需求結構發生根本性轉變。AI服務器集群建設帶來算力板卡、交換機與光模塊的同步升級，推動PCB需求量和單價雙升。隨著算力架構從GPU服務器向正交化、無線纜化演進，信號鏈條更短、對材料損耗更敏感，PCB成為AI硬件中最核心的互連與供電載體之一。本輪AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈現“技術迭代帶動持續滲透”的長周期屬性。我們認為，AI將成為未來3–5年PCB行業的主導增量。我們測算，2027年預計有線通信類PCB市場將達到2069億元，近兩年CAGR為20%。

高端PCB緊俏態勢有望延續至2027年，全球大廠競相擴產。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的擴產規劃，整體規劃較去年更為激進。區域上看，各大PCB廠商在加速東南亞布局，通過泰國、越南新基地承接海外客戶需求的同時，也積極推進國內高端產能的擴產，形成“內地產能負責高端產研，海外工廠是入場門票”的短期布局。我們測算了A股10家頭部PCB+海外3家PCB廠商的產能情況，預計2027年13家公司合計產值將達到1860億元，25-27年CAGR為54%。根據測算，全球市場到2026年PCB供需缺口將近200億元，2027年供需緊張持續，但缺口有望收窄。

工藝迭代與材料升級共振，行業高端化趨勢顯著加速。我們就近期多項技術變化進行了梳理：mSAP工藝在AI服務器與交換機主板上快速普及，以應對10–15μm的線寬線距；服務器機柜長期來看將向偽正交架構演進，進一步提升信號傳輸密度，對低介電、低損耗、低粗糙度材料提出更嚴苛要求。材料體系上，電子布從E布向L/Q布演進，樹脂體系向低Dk/Df與高Tg方向升級，銅箔則普遍采用HVLP3/4及超薄銅以降低損耗。我們判斷，未來高端板將呈現“材料—工藝—架構”三位一體的迭代特征，即由AI架構推動信號頻率上行，進而反向驅動材料體系與制造工藝持續創新，從而形成公司間技術與利潤分化。

需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎來國產替代機遇期。 受上游銅礦減產及美國降息周期預期推動，4月以來銅價中樞顯著抬升，帶動覆銅板中低端產品價格普漲。由于覆銅板競爭格局優于下游PCB廠，生益科技、建滔積層板等廠商已快速實現成本向下游傳導，盈利能力修復；但高頻高速AI用覆銅板受限于終端客戶議價能力，短期漲價空間有限。與此同時，高端覆銅板涉及的碳氫樹脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP銅箔、硅微粉等材料因需求突然爆發，部分產品出現供應缺口，其中Low-DK二代布缺口達10–20%，近半年價格明顯上行。在供給受限背景下，國內廠商已在樹脂、硅微粉環節取得顯著進展，二代布國產化加速推進，石英布亦有多家布局，高端覆銅板產業鏈國產替代空間正在快速打開。

伴隨機架密度提升，PCB重塑高密度連接格局。GTC 2025英偉達展示了全新機架Kyber結構概念，用PCB替代背板銅纜，用偽正交架構將計算托盤旋轉90°與交換托盤通過PCB背板直接相連。此外，9月的AI Infra Summit發布的Vera Rubin CPX也使用midplane替代overpass，應對GB系列組裝中overpass布線空間受限、可靠性低等挑戰。由于Midplane承擔了重要信號傳輸，價值量較高，我們預計滿配VR NVL144 CPX機架，單顆VeraRubinGPU（不含CPX）將對應8000人民幣PCB價值量，不含CPX的NVL144單顆GPU對應價值量也達到5000+元，較GB200/300價值量翻倍。