PCB微鉆行業PCB鉆針深度報告（一）：PCB微鉆行業的三階段模型，路徑演化與投資機遇.pdf
- 上傳者：金*
- 時間：2026/06/18
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本報告深入分析了PCB微鉆行業的三階段演化模型，指出行業正從低景氣筑底階段邁向多元競合階段，核心變量為景氣度與競爭格局。報告認為，隨著AI服務器放量及Rubin架構量產，高端微鉆需求爆發，行業競爭焦點從產能擴張轉向高端微鉆制造能力與上游材料供應能力。高端微鉆的制造依賴于納米級碳化鎢粉、高端棒材、高精度磨床及先進工藝，其中M9材料加工能力是關鍵驗證標準。上游材料環節受海外供給不確定性及出口管制影響，國產替代窗口打開，納米級碳化鎢粉一步法工藝成為技術突破方向。投資建議聚焦高端微鉆龍頭（如鼎泰高科、中鎢高新）及上游材料卡位企業（如華銳精密、廈門鎢業），認為兩者構成當前行業的兩條核心投資主線。
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