電子行業(yè)專(zhuān)題研究報(bào)告：先進(jìn)封裝發(fā)展充要條件已具，關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代在即.pdf

電子行業(yè)專(zhuān)題研究報(bào)告：先進(jìn)封裝發(fā)展充要條件已具，關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代在即。先進(jìn)封裝發(fā)展充要條件均已具備，工藝變化使得高端材料成關(guān)鍵支撐。近年來(lái)隨著 UCIe 聯(lián)盟的成立和多個(gè)規(guī)模化量 產(chǎn)產(chǎn)品的商用，先進(jìn)封裝迎來(lái)快速發(fā)展，根據(jù) Yole 預(yù)期，2021~2027 年先進(jìn)封裝行業(yè)復(fù)合增速將達(dá)到 9.8%，至 2027 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 591 億美元。先進(jìn)封裝相對(duì)傳統(tǒng)封裝的變化主要在于對(duì)減薄/拋光要求提高和新增 RDL、 Bumping、TSV 環(huán)節(jié)，考慮到先進(jìn)封裝材料的難度高、工藝影響大、國(guó)產(chǎn)化率低等特點(diǎn)，我們認(rèn)為先進(jìn)封裝材料是整個(gè) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重要的投資方向，重點(diǎn)可關(guān)注鍵合、RDL、Bumping、TSV 工藝環(huán)節(jié)涉及的材料。

臨時(shí)鍵合：先進(jìn)封裝對(duì)減薄要求提高，臨時(shí)鍵合材料成為關(guān)鍵耗材。先進(jìn)封裝中大尺寸薄化晶圓的柔性和易脆性使其 很容易發(fā)生翹曲和破損，臨時(shí)鍵合與解鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，臨時(shí)鍵合膠成為關(guān)鍵耗材。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心，2022 年全球臨時(shí)鍵合膠市場(chǎng)約為 2.2 億美元，同比增長(zhǎng) 8.6%。主要玩家為美國(guó) 3M、中國(guó)臺(tái)灣達(dá)興材料（兩家合計(jì)市占率 40%）等，中國(guó)大陸廠(chǎng)商主要包括鼎龍股份、飛凱材料、深圳化訊、浙江奧首、深圳先進(jìn)電子材料、華進(jìn)半導(dǎo)體等。

RDL：先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)工藝，對(duì) PSPI、光刻膠、拋光材料、靶材帶來(lái)新增量。RDL 是面向 3D/2.5D 封裝集成以及 FOWLP 的關(guān)鍵技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)多芯片連接的基礎(chǔ)。RDL 涉及到多種先進(jìn)材料，其中 PSPI 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模 35 億，主要由東麗工業(yè)、 美國(guó)杜邦等廠(chǎng)商占據(jù)，國(guó)內(nèi)鼎龍股份、強(qiáng)力新材、艾森股份等有相應(yīng)布局；光刻膠全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)在 2030 年達(dá)到 46 億 美元，以東京應(yīng)化為代表的日企合計(jì)占據(jù)全球 80%的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)有布局者包括彤程新材、北京科華、晶瑞電材等；CMP 材料，2022 年拋光液、拋光墊材料市場(chǎng)分別達(dá)到 18 億美元和 13 億美元，拋光液市場(chǎng)中卡博特(Cabot)、日立(Hitach) 等美日龍頭廠(chǎng)商占據(jù)全球 CMP 拋光液市場(chǎng)近 80%，拋光墊市場(chǎng)由美國(guó) Dow 占據(jù)全球 90%的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)在拋光材料布局 較多的是安集科技和鼎龍股份；靶材，預(yù)計(jì) 2028 年將達(dá)到 24 億美元，日本日礦金屬、東曹、美國(guó)霍尼韋爾、普萊克 斯四家企業(yè)占據(jù)了全球約 80%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)江豐電子、有研新材有相應(yīng)布局。

Bumping：帶來(lái)電鍍液增量，觸發(fā)封裝基板升級(jí)。Bumping 是芯片能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊的關(guān)鍵支撐，高品質(zhì)電鍍液保證了金屬 凸點(diǎn)的均勻性和可靠性，據(jù) Techcet 預(yù)測(cè)，2027 年全球電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 10.47 億美元，目前主要玩家仍以 美國(guó)陶氏和美國(guó)樂(lè)思為主，國(guó)內(nèi)有布局的廠(chǎng)商為上海新陽(yáng)、安集科技、艾森股份、天承科技等；封裝基板在先進(jìn)封裝 中成本占比高，預(yù)計(jì)至 2026 年全球封裝基板市場(chǎng)空間將達(dá)到 214 億美元，海外主要由揖斐電、欣興電子占據(jù)主要市 場(chǎng)，國(guó)內(nèi)深南電路、興森科技等均有在技術(shù)和產(chǎn)能上配合大客戶(hù)延伸。

TSV：深孔刻蝕帶來(lái)氟基氣體需求，高性能 EMC 及填料成為關(guān)鍵。TSV 是立體構(gòu)裝的關(guān)鍵技術(shù)，其工藝核心 TSV 深孔 制造需要用到 SF6、C4F8 等氟基氣體，SF6 過(guò)往集中在索爾維、關(guān)東電化等海外少數(shù)廠(chǎng)商中，國(guó)內(nèi)企業(yè)如雅克科技、 昊華科技等；C4F8，美國(guó)杜邦、日本大金、昭和電工、日本旭硝、俄羅斯基洛夫工廠(chǎng)等均已實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)華 特氣體、中船特氣等企業(yè)有所突破。TSV 帶來(lái)的垂直結(jié)構(gòu)使得 EMC 及填料也有相應(yīng)升級(jí)，高端 EMC 全球主要由日本住 友、Resonac 占據(jù)，國(guó)內(nèi)布局者為華海誠(chéng)科，高端球硅填料主要由雅都瑪、電氣化學(xué)壟斷，國(guó)內(nèi)布局者為聯(lián)瑞新材。