半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報告：CMP，“小而美”，國產(chǎn)裝備崛起.pdf
- 上傳者：楚**
- 時間：2021/08/23
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報告：CMP，“小而美”，國產(chǎn)裝備崛起。CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一。CMP是集成電路制造大生產(chǎn)上產(chǎn)出效率最高、技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造設(shè)備，并且在較長時間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期。而且隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，將進一步增加CMP設(shè)備的需求。根據(jù)SEMI，2018年全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模18.42億美元，約占晶圓制造設(shè)備4%的市場份額，其中中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模4.59億美元。另外，CMP設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一；除了用于晶圓制造，CMP還是晶圓再生工藝的核心設(shè)備之一，CMP設(shè)備廠商有望向上游耗材、下游服務(wù)領(lǐng)域延伸。
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