華峰測(cè)控（688200）研究報(bào)告：大陸測(cè)試機(jī)龍頭，新產(chǎn)品開啟第二成長曲線.pdf

華峰測(cè)控（688200）研究報(bào)告：大陸測(cè)試機(jī)龍頭，新產(chǎn)品開啟第二成長曲線。推薦邏輯：1）公司模擬 ATE 有望受業(yè)務(wù)出海帶動(dòng)，全球市占率從 15%提升至 21%以上，數(shù)模混合及 SoC類 ATE 有望持續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)替代，2021-2024年大陸 市占率有望從 2%提升至28%以上。2）公司自研200M和 400M板卡預(yù)計(jì)于2022 年內(nèi)推出，STS 8300產(chǎn)品延展性提升推動(dòng)產(chǎn)品放量，我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品 2023年 全球裝機(jī)量有望突破 500臺(tái)，未來三年銷量 CAGR保持 100%以上。3）公司新 測(cè)試平臺(tái)有望 2023 年完成研發(fā)與驗(yàn)證，產(chǎn)品切入全球 800M 及以上高端 SoC 與數(shù)字測(cè)試市場(chǎng)，進(jìn)一步打開全球約 29 億美元市場(chǎng)空間。

2022 年全球 ATE 市場(chǎng)規(guī)模約 57 億美元，公司逐步拓展高端市場(chǎng)布局。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)與推測(cè)，我們預(yù)計(jì) 2022年全球 ATE 市場(chǎng)規(guī)模約 57億美元，從全球 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，我們推測(cè)數(shù)模混合+SoC 類 ATE 仍為主要需求（51%），其次 分別為存儲(chǔ)（29%）、模擬（12%）、功率類 ATE（8%）。華峰測(cè)控憑借 STS 8200 產(chǎn)品立足國內(nèi)模擬測(cè)試市場(chǎng)，未來模擬測(cè)試機(jī)有望在臺(tái)灣、東南亞等地區(qū) 進(jìn)一步拓展，全球模擬領(lǐng)域市占率有望從 15%提升至 21% 。此外，公司 STS 8300 產(chǎn)品打開數(shù)模混合及 SoC測(cè)試市場(chǎng)，我們預(yù)計(jì)在技術(shù)升級(jí)與客戶拓展帶動(dòng) 下，2023 年裝機(jī)量有望突破 500 臺(tái)，未來將成為公司新增長點(diǎn)。

下游設(shè)計(jì)類客戶基本面向好，封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)測(cè)試機(jī)需求。公司深度綁定國內(nèi) 矽力杰、圣邦、艾為等 Fabless 客戶，我們預(yù)計(jì) 2022年公司主要客戶營收有望 保持 30%以上高增速，F(xiàn)abless 客戶基本面向好。其次，國內(nèi)三大封測(cè)廠均為公 司主要客戶，長電、華天、通富 2022 年預(yù)計(jì)資本開支將增長約 20-30%，下游 擴(kuò)產(chǎn)將直接帶動(dòng)測(cè)試機(jī)設(shè)備需求增長，我們預(yù)計(jì)公司業(yè)績?cè)鲩L確定性較強(qiáng)。

產(chǎn)能釋放+技術(shù)突破將成為公司市占率提升的重要保障。產(chǎn)能方面，公司天津廠 建成后帶動(dòng)月產(chǎn)能由 80臺(tái)提升至 200臺(tái)，產(chǎn)能制約得以打開。技術(shù)端看，公司 研制 100M 板卡已大規(guī)模出貨，200M 與 400M 高主頻板卡有望今年完成驗(yàn)證， 可滿足大部分?jǐn)?shù)模混合類產(chǎn)品測(cè)試需求。公司自研新測(cè)試機(jī)平臺(tái)有望 2023年推 出，業(yè)務(wù)布局向 800M 以上高端 ATE 市場(chǎng)切入，長期市場(chǎng)空間得以打開。