華海清科（688120）研究報告：CMP設備國產(chǎn)龍頭，拓展減薄設備與晶圓再生.pdf

華海清科（688120）研究報告：CMP設備國產(chǎn)龍頭，拓展減薄設備與晶圓再生。國內(nèi) CMP 設備龍頭，減薄、耗材、晶圓再生多方面布局。公司主要產(chǎn)品為半導體 CMP 設備，在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水 平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm。公司還積極開拓晶圓減薄、晶圓再生、 耗材配件以及維保服務，其中 12 英寸晶圓減薄拋光一體機 Versatile-GP300 設備 也已進入生產(chǎn)驗證。

CMP 設備市場快速成長，華海占據(jù)國內(nèi)重要份額。CMP 設備是半導體設備中的 重要細分品類。國內(nèi)晶圓廠的制程升級推動晶圓拋光次數(shù)增加，從而帶來 CMP 需 求量提升。華海清科在國內(nèi) CMP 設備市占率從 2018 年的 1%提升至 2020 年的 13%，而根據(jù) chinabidding 招標數(shù)據(jù)，我們統(tǒng)計其 2021 年國內(nèi) CMP 設備中標份 額提升至 28%。

CMP 設備耗材與服務構成第二成長曲線。CMP 設備的生產(chǎn)運行過程中除了需要 使用拋光液、拋光墊等外部耗材外，還有大量關鍵耗材屬于設備內(nèi)部易損易耗的 專用零部件，比如拋光頭、保持環(huán)、氣膜、清洗刷、鉆石碟等。隨著公司銷售 CMP 設備數(shù)量增加，公司的耗材銷售和維保業(yè)務規(guī)模將隨之擴大。耗材和服務業(yè)務的 可持續(xù)性較強，且較高的毛利率也可助力公司業(yè)績進一步提升。

減薄拋光機、晶圓再生助力公司未來成長。除了 CMP 相關設備和耗材，公司還布 局了減薄拋光一體機和晶圓再生業(yè)務。在 3D IC 與先進封裝飛速發(fā)展的情況下， 減薄需求不斷增加，未來減薄設備有望成為公司另一增長點。晶圓再生市場規(guī)模 隨國內(nèi)晶圓產(chǎn)能規(guī)模的提升而增長，且目前主要由外資公司占據(jù)。借助 CMP 設備 可以自產(chǎn)的優(yōu)勢，公司晶圓再生業(yè)務已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。公司投資建設月產(chǎn) 10 萬 片的 12 英寸晶圓再生產(chǎn)能，將幫助打開未來成長空間。