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華峰測控（688200）研究報告：半導體測試機龍頭，功率和SOC類測試機開啟第二成長極。公司成熟機型 STS8200 于 2005 年開發(fā)成功，隨著國內半導體封測和模擬芯片設 計行業(yè)的快速發(fā)展，公司憑借技術和成本優(yōu)勢逐步占據了國內約 60%的模擬測試 機市場，完成了國產替代，但全球市占率仍只有 10%。 STS8200 主力機型生命周期長，公司拓展海外市場拓展初見成效機會。目前全球 前 20 大模擬芯片設計/IDM 公司，已經有 14 家和公司合作接觸，ST 已經批量供 貨，海外市場開拓初見成效。

SiC、IGBT、GaN 等功率器件和 Chiplet 的快速發(fā)展帶來 STS8200 增長新動能

受光伏和新能源汽車領域應用的強烈推動，未來 5 年 SiC、IGBT、GaN 等市場規(guī) 模 CAGR 超 35%。針對市場需求，公司 2014 年基于 STS8200 推出“CROSS” 技 術平臺，通過更換不同的測試模塊開發(fā)了 5 類功率測試系統(tǒng)。GaN FET 測試系統(tǒng) 主要用于快充領域，已經突破 Navitas、臺積電等客戶，目前已經有較高的市占 率。PIM 專用測試解決方案針對 IGBT、SiC 大功率功率模塊及 KGD 測試，客戶 包括 ST、Sanken、華為和通富微電等。此外，Chiplet 技術在高性能計算方面的 快速發(fā)展，也會帶來新的模擬測試機需求增量。

SOC 測試機市場規(guī)模 40 億美元，公司成功切入市場并進入加速放量階段

SOC 測試機技術壁壘較高，2021 年市場空間達 40 億美元，幾乎完全由泰瑞達和 愛德萬壟斷。公司 2018 年開發(fā)的新機型 STS8300 主要面向功率類 SOC 和 PMIC，成功進入 SOC 測試賽道，打破海外雙寡頭壟斷。 目前，8300 系列 100M 板卡的測試機已獲得批量裝機。2022 年，公司已經完成 200M、 400M 產品的驗證工作，并繼續(xù)推進更高速數字通道測試模塊的研發(fā)， 向更高端芯片測試領域不斷開拓。STS8300 系列機臺 2021 年銷量約 100 臺，目 前累計裝機 300 臺，預測未來 2 年將加速放量，2024 年銷量有望接近 600 臺。

客戶生態(tài)系統(tǒng)穩(wěn)固龐大，設計類客戶占比提升，驅動采購放大和新品推廣

公司客戶優(yōu)質，粘性強，目前已獲得 300 多家等國內外頭部封測、設計和制造公 司的供應商認證，前十大客戶留存率為 95%。此外，公司設計和 IDM 類客戶占 比從 2016 年的 18%增加至 2021 年的 50%，將驅動放大封測和晶圓代工廠測試機 采購量。穩(wěn)固龐大的客戶生態(tài)系統(tǒng)構筑，也有利于公司繼續(xù)推廣新產品。