SOC芯片行業(yè)深度研究：數(shù)字芯片皇冠，汽車SOC芯片迎接大時代.pdf

上傳者：S***
時間：2022/11/09
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SOC芯片行業(yè)深度研究：數(shù)字芯片皇冠，汽車SOC芯片迎接大時代。汽車電子化和智能化有望成為半導體行業(yè)新增長級。復盤過去十年，手機領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力；展望未來十年，我們認為高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導體需求，其中汽車 SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能 MCU、車載以太網(wǎng)、支持 OTA 升級的先進通信系統(tǒng)等為細分領(lǐng)域高景氣賽道。

汽車 SOC 的驅(qū)動因素：ADAS/AD、座艙智能化驅(qū)動汽車 SOC 市場量價提升。（1）自動駕駛 SOC：“硬件預埋+OTA 升級”是驅(qū)動自動駕駛 SOC 增長的核心因素，我們測算中國自動駕駛芯片市場規(guī)模將在 2025 年達到 138 億元，到 2030 年達到 289 億元，CAGR 為 25.1%。（2）座艙 SOC：車內(nèi)智能化感知、交互、場景應用升級，是驅(qū)動座艙芯片由“單芯單屏”向“一芯多屏”的核心因素。我們測算 2025 年國內(nèi)座艙 SOC 市場規(guī)模將達到 112 億元，CAGR 為 24.5%。

汽車 SOC 的核心壁壘：大算力 SOC 芯片的設計和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解 AI 算法+充足的資金儲備+拿到先進制程產(chǎn)能+設計合適的編譯器+嚴苛的車規(guī) 認證”。算法架構(gòu)方面需要在設計之初深入了解 AI 算法；硬件架構(gòu)方面需要有足夠的資金進行先進制程流片；軟件架構(gòu)方面后續(xù)可以通過編譯器不斷去優(yōu)化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產(chǎn)能也是決定量產(chǎn)成敗的關(guān)鍵因素。

汽車 SOC 的競爭格局：海外芯片廠商壟斷高端市場，國內(nèi)芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。（1）全球自動駕駛 SOC 競爭格局：地平線在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。（2）全球座艙 SOC 領(lǐng)域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。

復盤國產(chǎn)“芯”地平線成長歷程：為什么地平線可以拿下這么多定點？為什么多家產(chǎn)業(yè)資本以及財務投資方選擇在 2020 年前后投資地平線？核心還是地平線在“國產(chǎn)替代缺芯”和“汽車智能化”的大背景下推出了下游客戶最需要的產(chǎn)品。主機廠為了在 2023~2025 年落地 L2+車型，那就需要在 2020 年前后進行芯片選型。地平線憑借“芯片+算法+工具鏈+開發(fā)平臺”產(chǎn)品生態(tài)矩陣，贏得長安背書后續(xù)接連俘獲眾多 OEM/Tier1 的青睞。

當前時點對國產(chǎn)汽車半導體企業(yè)來說集齊“天時地利人和”，2025 年之前為國產(chǎn)“芯”上車的關(guān)鍵時點：“天時”——進入 2021 年后，傳統(tǒng)消費電子增速下行疊加汽車芯片缺“芯”，使得一、二級市場芯片投資風向轉(zhuǎn)向了汽車芯片；“地利”——國家政策扶持，助力提升國內(nèi)汽車芯片供給能力；“人和”——下游主機廠積極配合導入，給予國產(chǎn)供應商一定試錯機會。我們認為 2025 年前為國產(chǎn)汽車 SOC 上車的關(guān)鍵窗口期，一方面為俄烏沖突、疫情、美國對華 AI 芯片禁令等因素導致國產(chǎn)供應鏈導入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車企均將 2025 年作為旗艦車型自動駕駛 L2+/L3 和智能座艙功能落地時間。