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奧特維（688516）研究報告：持續受益串焊機迭代和平臺化布局。組件串焊機具備耗材屬性：1）串焊機占下游組件成本不足 1%；2）工序位 于光伏制造產業鏈最下游，承接全產業鏈技術迭代，頻繁換機（2 年左右）， 設備單 GW 投資額呈現穩中有升的趨勢（新品提價幅度大于老品降價幅度）。 上輪大尺寸迭代始于 20 年底，受益于 TOPCon、HJT 等 N 型電池發展， SMBB、0BB 等降銀焊接技術和薄片焊接技術滲透率逐步提升。22 年底 SMBB 開始接棒大尺寸繼續推動串焊機迭代，我們預計 2023 年 SMBB 串 焊機有超 400GW 缺口，0BB 當前滲透率為 0，有望在 2024 年 SMBB 迭代 后提供更廣闊的置換空間。公司持續引領串焊新技術升級，有望持續受益。

順應組件大廠一體化布局趨勢，縱向拓展光伏拉晶、硅片、電池設備

受益于光伏產業高速發展，上游原材料相繼出現緊缺。在供應鏈管理的壓力 下，隆基、晶澳、通威、阿特斯等電池和組件大廠加速進行一體化布局，完 善自身利潤分配。公司 17 年實現硅片分選機規模化應用，通過內伸外延拓 展單晶爐、絲網印刷、LED 光注入退火爐、真空鍍膜等拉晶、硅片、電池 設備，在下游一體化背景下進一步延展自身產品線，滿足客戶需求。22 年 公司單晶爐訂單突破 10 億，獲得 GW 級絲印等電池設備訂單，23 年電池 設備有望繼續增長。未來公司有望成為光伏設備一體化供應商。

橫向發力半導體、鋰電設備，平臺化布局突飛猛進

公司在鋰電、半導體領域布局始于 16 年，憑借自動化、焊接、視覺檢測等 底層技術，逐漸拓展半導體鋁線鍵合機、金銀銅線及倒裝鍵合機、裝片機、 AOI 設備、封裝劃片機，鋰電模組 PACK 線及疊片機。21 年 5.5 億元定增 （面向董事長）拓展半導體、鋰電產品種類，22 年 11.4 億元可轉債預案加 碼產能。半導體方面，鋁線鍵合機國產替代空間超 50 億元，公司鋁線鍵合 機已獲得通富微電、中芯等公司訂單，后續訂單有望快速放量。鋰電方面， 公司通過優化客戶結構，拓展儲能業務提升利潤率水平。平臺化布局進一步 強化公司業務抗風險能力，強化公司成長的確定性。