半導體行業專題報告·算力芯片系列：大算力時代的先進封裝投資機遇（更新）.pdf
- 上傳者：U****
- 時間：2023/04/06
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半導體行業專題報告·算力芯片系列：大算力時代的先進封裝投資機遇（更新）大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅動力 ，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發展趨勢。以Chiplet為代表的2.5D/3D封裝形式成為大芯 片標配，TSV/RDL/Fan-out等高端封裝技術帶來封裝環節價值占比提升。全球晶圓代工龍頭臺積電打 造全球2.5D/3D先進封裝工藝標桿，未來幾年封裝市場增長主要受益于先進封裝的擴大。先進封裝市場 的快速增長，有望成為國內晶圓代工廠商（中芯國際）與封測廠商（長電科技、通富微電和深科技）的 新一輪成長驅動力。
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