德龍激光研究報告：精細微激光加工設(shè)備佼佼者，多線布局高景氣賽道.pdf

德龍激光研究報告：精細微激光加工設(shè)備佼佼者，多線布局高景氣賽道。激光精密加工設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，高研發(fā)投入鞏固技術(shù)護城河。公司是國內(nèi)少數(shù)同時 覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商，在半導體、顯示、精密電子、新能源、 科研領(lǐng)域與三安光電、京東方、東山精密、中科院等下游知名客戶建立合作關(guān)系。 2018-2022 年，公司營收 CAGR 達到 15.2%，歸母凈利潤從-745 萬元提升至 6740 萬元，毛利率維持 40%以上高位。2018-2021 年公司研發(fā)費用率 10%以上，22 年研發(fā)投入進一步增大，鞏固公司技術(shù)護城河。

激光精細微加工前景廣闊，公司市場份額領(lǐng)先。隨著全球制造業(yè)逐步向精細化、 智能化的方向發(fā)展，激光加工設(shè)備開始從航空航天、機械制造、動力能源等傳統(tǒng) 宏觀加工領(lǐng)域逐步滲透到顯示面板、消費電子、集成電路等精細微制造領(lǐng)域，推 動了激光微加工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步，激光微加工前景廣闊。激光精細微加工領(lǐng)域 技術(shù)門檻較高，參與競爭的企業(yè)數(shù)量較少，公司在細分領(lǐng)域足以與最優(yōu)秀的國內(nèi) 企業(yè)競爭：根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計，2020 年中國大陸泛半導體激光設(shè)備銷售 額德龍激光排名第三，占比為 15%，僅次于日本 DISCO 公司和大族激光； 2016-2020 年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備數(shù)量，德龍激光銷量占比為 12%，排名第三，僅次于韓國 LIS 公司和大族激光。

多線布局高景氣賽道。①SiC：SiC 材料的硬度極高，同時又具有晶體的脆性，加 工難度較大，激光是較為理想的加工方式。在劃片領(lǐng)域，德龍激光使用自產(chǎn)超快 激光器可以實現(xiàn)隱形切割，是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。 在晶錠切割方面，公司開發(fā)的碳化硅晶錠激光切片設(shè)備已完成工藝研發(fā)和測試驗 證，正積極開拓市場。②鈣鈦礦：激光劃線、清邊是鈣鈦礦單結(jié)電池生產(chǎn)的必要 工序，公司首套鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設(shè)備 2022 年已交付客戶并投入使 用，公司也一直在配合頭部客戶的新工藝開發(fā)，并不斷開拓新客戶。③Micro LED： 芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是 Micro LED 大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的瓶頸技術(shù)之一，激光轉(zhuǎn)移方 案是 Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移的主流方案之一。公司 Micro LED 激光剝離及激光修復 設(shè)備已交付客戶并實現(xiàn)收入，Micro LED 激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶訂單。