大族激光深度報(bào)告：蘋果創(chuàng)新加速+算力PCB擴(kuò)產(chǎn)，激光龍頭迎接新一輪高成長(zhǎng).pdf

大族激光深度報(bào)告：蘋果創(chuàng)新加速+算力PCB擴(kuò)產(chǎn)，激光龍頭迎接新一輪高成長(zhǎng)。大族激光：平臺(tái)型激光設(shè)備龍頭，再迎新一輪成長(zhǎng)期。大族激光是亞洲最大、 全球知名激光設(shè)備廠商，多元布局消費(fèi)電子、PCB、泛半導(dǎo)體和新能源專用 設(shè)備和通用行業(yè)設(shè)備，具有全球化的產(chǎn)能布局。公司經(jīng)歷 04-08、09-11、12-15、 16-18、20-21 五輪向上周期。22 年后由于消費(fèi)電子、PCB 和新能源下游需 求疲軟，22-23 年業(yè)績(jī)承壓，24 年業(yè)績(jī)開始企穩(wěn)，25Q1-3 業(yè)績(jī)?cè)?PCB 業(yè)務(wù) 高增及消費(fèi)電子等其他業(yè)務(wù)改善下，實(shí)現(xiàn)收入 127 億同比增長(zhǎng) 26%，歸母凈 利 8.6 億，剔除前年同期處置大族思特股權(quán) 8.9 億非經(jīng)常性損益后，同比增長(zhǎng) 59%。伴隨蘋果引領(lǐng) AI 端側(cè)加速創(chuàng)新和下游算力 PCB 加速擴(kuò)產(chǎn)，且公司在 3D 打印賽道的核心卡位，我們判斷公司進(jìn)入新一輪高成長(zhǎng)通道。

AI 端側(cè)：蘋果 AI 硬件創(chuàng)新加速帶動(dòng)設(shè)備投資，大族 3D 打印核心卡位打開成 長(zhǎng)空間。公司是蘋果鏈激光設(shè)備第一大供應(yīng)商，歷史業(yè)績(jī)與蘋果硬件創(chuàng)新周 期相關(guān)性高，17 年為歷史巔峰，近年來終端創(chuàng)新放緩導(dǎo)致該業(yè)務(wù)總體平穩(wěn)， 25 年消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入預(yù)估在 25 億左右。而蘋果 26-27 年 AI 硬件加速創(chuàng)新 且軟件補(bǔ)強(qiáng)，有望大幅提升激光設(shè)備需求，包括 AI Phone/折疊機(jī)/20 周年版 等潛在新項(xiàng)目帶來的金屬材質(zhì)及工藝變化/3D 玻璃/VC 散熱/光學(xué)/鋼殼電池等 部件創(chuàng)新及滲透和可穿戴、IOT 新品創(chuàng)新。我們判斷大族 A 客戶業(yè)務(wù)將重回 高增長(zhǎng)軌道。尤其 3D 打印憑借在復(fù)雜設(shè)計(jì)、輕薄化和 ESG 方面的優(yōu)勢(shì)，經(jīng) 歷數(shù)個(gè)小項(xiàng)目初步驗(yàn)證后，有望成為 A 客戶后續(xù)新品金屬件的重要路線。大 族 22 年成立獨(dú)立運(yùn)營(yíng)子公司布局 3D 打印業(yè)務(wù)，24 年更名為大族聚維，并在 25 年 12 月公告擬增資擴(kuò)股引入員工持股平臺(tái)和大族聚維董事長(zhǎng)趙光輝為新 股東，綁定管理團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人才。憑借多年的激光整機(jī)系統(tǒng)及零部件垂 直一體化能力積累以及大客戶大批量配套經(jīng)驗(yàn)，大族在 3D 打印重點(diǎn)發(fā)力并后 來居上，有望成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，帶來后續(xù)潛在可觀成長(zhǎng)空間。

AI 算力：下游算力 PCB 加速擴(kuò)產(chǎn)及技術(shù)升級(jí)，PCB 業(yè)務(wù)進(jìn)入新一輪高端化 升級(jí)周期。算力 PCB 加速擴(kuò)產(chǎn)對(duì)設(shè)備需求拉動(dòng)明顯，Prismark 預(yù)計(jì) 29 年 PCB 設(shè)備市場(chǎng)增至 108 億美元，24-29 年 CAGR 為 8.7%，較 20-23 年明顯增長(zhǎng)， 其中鉆孔為占比最高環(huán)節(jié)。PCB 業(yè)務(wù)主體大族數(shù)控是國(guó)內(nèi) PCB 設(shè)備龍頭，下 游算力 PCB 擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng) 25 年數(shù)控歸母凈利中值預(yù)計(jì) 8.35 億，同比大幅增長(zhǎng) 177%，我們判斷 26-27 年 PCB 業(yè)務(wù)將保持高速發(fā)展趨勢(shì)，主要系機(jī)械鉆孔 設(shè)備需求旺盛，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化明顯；超快激光設(shè)備適用算力 PCB 領(lǐng)域 SLP、 CoWoP 等新技術(shù)和 M9 等新材料升級(jí)趨勢(shì)，在良效率、綜合成本等方面更優(yōu)， 實(shí)現(xiàn) 0-1 突破打開公司高端產(chǎn)品成長(zhǎng)空間，利潤(rùn)貢獻(xiàn)彈性可觀；伴隨 PCB 技 術(shù)升級(jí)及生產(chǎn)工序變化，大族憑借鉆孔設(shè)備優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)其他品類擴(kuò)張。