半導體測試設備行業深度報告：本土封測產業鏈崛起，測試設備迎國產化新機.pdf

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時間：2023/09/18
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半導體測試設備行業深度報告：本土封測產業鏈崛起，測試設備迎國產化新機。測試設備：半導體后道封裝關鍵環節。半導體測試主要分為封裝前晶圓測試（CP）和封裝后成品測試（FT），CP 測試旨在通過電學參數檢測等測試晶圓上每一顆顆粒的有效性，標記異常顆粒，減少后續封裝和測試的成本，FT 測試旨在測試封裝后芯片的功能實現及穩定性。從設備角度，分為探針臺、分選機、測試機三類。探針臺的作用為在 CP 車市中傳送晶圓、連接 Pad 點，并對接測試機執行 CP 測試，分選機的作用則是連接封裝后芯片的引腳，對接測試機執行 FT 測試，并對測試后芯片進行標記、分選。市場空間方面，據 SEMI 數據，2022 年半導體測試設備全球市場規模 75.2 億美元，約占半導體設備總市場的 7%。從結構上看， 2020 年測試機、分選機、探針臺市場規模占比分別為 63.1%、17.4%和 15.2%。

復盤海外龍頭路徑，重思國產成長動力。測試設備整體上形成了日本廠商愛德萬、美國廠商泰瑞達雙寡頭壟斷的格局，二者分別在存儲測試和 SOC 測試領域占據優勢。而國內市場的成長性有望來自以下方面：首先，測試設備下游以封測廠商和晶圓制造廠商為主，國產測試設備有望受益下游制造廠商份額提升。據芯思想研究院數據，本土封測廠商全球份額逐年提升，2022 年合計達 24.54%。其次，先進封裝技術演進帶來的封裝復雜度提升、高頻測試需求增加、環境測試復雜度提升也為測試設備帶來需求增量。此外，測試設備的商業模式具有一定特殊性，雖然直接用戶為中游制造廠商，但終端設計公司通常在設備選擇上擁有較高話語權，本土測試設備公司有望伴隨國內芯片設計公司共同成長。

海外巨頭主導市場，國產替代正當時。全球半導體測試設備行業呈現海外龍頭壟斷格局，國內諸多廠商處于產品驗證突破階段： 1）測試機：測試機在測試設備中占據最大比重，2021 年泰瑞達、愛德萬分別占據 51%和 33%的全球份額，國內廠商長川科技、華峰測控相繼推出數字測試機產品，在細分的存儲測試賽道則有精智達、悅芯科技等廠商處于突破階段； 2）分選機：分選機市場相對更加分散，全球龍頭為科休，長川科技通過收購 STI 介入市場，高端的三溫、多工位分選機是國產突破重點方向； 3）探針臺：日本廠商主導，國內長川科技、矽電股份有所布局。