成都華微研究報告：特種集成電路小巨人，發(fā)展動能強勁.pdf

成都華微研究報告：特種集成電路小巨人，發(fā)展動能強勁。公司專注于集成電路研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的 整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領 域，廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。公司技術(shù)優(yōu)勢明顯，在 下游客戶裝備建設提速，集成電路國產(chǎn)化率提升和裝備信息化水平提升多方面 因素的拉動下，有望實現(xiàn)長期穩(wěn)健發(fā)展。我們預計公司 2023-2025 年歸母凈利 潤為 3.29/4.09/5.59 億元，采用結(jié)合相對估值和絕對估值兩種估值方法，我們 預計公司 6-12 個月遠期整體公允價值區(qū)間為 91.18-96.69 億元。

數(shù)字集成電路：邏輯芯片老牌玩家，F(xiàn)PGA 和 MCU 發(fā)展動能強勁

公司數(shù)字集成電路業(yè)務主要包含 CPLD、FPGA、存儲和 MCU 等產(chǎn)品，技 術(shù)水平領先，需求持續(xù)增長。其中 FPGA 憑借具備可編程、靈活性高、可 并行、低延時等特點，市場需求有望持續(xù)高度景氣。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù) 據(jù)統(tǒng)計，預計全球 FPGA 市場規(guī)模將增長至 2025 年的 125.60 億美元，2021 年至 2025 年年均復合增長率約為 16.4%。公司 FPGA 產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領 先地位，近年來保持較快增長；MCU 新品陸續(xù)推出，多款型號進入市場導 入期，發(fā)展前景較好。

模擬集成電路：數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片優(yōu)勢顯著，高端產(chǎn)品持續(xù)突破

公司模擬集成電路主要包含數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片和總線接口芯片。 在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片方面，公司具有技術(shù)優(yōu)勢，多款產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，在高 端領域持續(xù)為下游客戶提供國產(chǎn)化解決方案，近年來實現(xiàn)較快增長。目前高 端模擬芯片領域仍具備較大國產(chǎn)替代空間，客戶對高性能產(chǎn)品的追求和國產(chǎn) 替代趨勢有望助力公司模擬芯片業(yè)務持續(xù)快速增長。

上市后 6-12 個月遠期整體公允價值區(qū)間或為 91.18-96.69 億元

結(jié)合 PE 相對估值法和 FCFF 絕對估值法，我們選擇兩者交集并作為估值結(jié) 果，我們預計上市后 6-12 個月遠期整體公允價值區(qū)間為 91.18-96.69 億元， 對應 2022 年扣非前歸母凈利潤 32.45-34.38 倍，對應扣非后歸母凈利潤 33.77-35.81 倍。行業(yè) 1 個月平均靜態(tài)市盈率為 29.39 倍。