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源杰科技研究報告：國內(nèi)光芯片龍頭受益AI算力需求，拓展CW光源布局硅光賽道。深耕光芯片領(lǐng)域，國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片龍頭供應(yīng)商。公司已實現(xiàn)向客戶 A1、海 信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠 商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶 A1、中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商， 并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T 等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng) 絡(luò)中。2019 年至 2022 年公司營收從 0.8 億增長到 2.8 億，CAGR 達 51.53%。 2019-2022 年期間，公司主營業(yè)務(wù)毛利分別為 0.36 億、1.6 億、1.5 億、1.74 億，四年綜合毛利率分別為 45%、68%、65%、62%，四年平均毛利率高達 60%。公司近年來生產(chǎn)規(guī)模逐年上升，2019-2022H1 產(chǎn)能利用率分別為 99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。

全球光模塊市場高速發(fā)展，光網(wǎng)絡(luò)規(guī)模全面提升，驅(qū)動光芯片國產(chǎn)替代進入 快車道。至 2022 年我國光芯片市場規(guī)模已上升至 17.19 億美元，過去 7 年的 CAGR 達到了 14.93%，預(yù)計未來四年 CAGR 仍將穩(wěn)定在 14.91%，至 2026 年我國光芯片市場有望擴大至 29.97 億美元。Lightcounting 預(yù)測 2023-2028 年全球光模塊市場 CAGR 約 16%。根據(jù) Omdia 預(yù)測，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從 13.56 億美元增 長至 43.40 億美元，CAGR 高達 21.40%，行業(yè)空間廣闊。根據(jù) ICC 數(shù)據(jù)， 2021 年 2.5G 及以下速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過 90%，但 25G 以上光 芯片的國產(chǎn)化率仍較低約 5%，國產(chǎn)替代空間廣闊，中國光芯片廠商銷售規(guī)模 占全球光芯片市場的比例將不斷提升。2021 年 11 月，工信部發(fā)布《“十四 五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施；截至 2023 年底，互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)達到 11.36 億個，同比增長 6486 萬個。 其中，光纖接入（FTTH/O）端口達到 10.94 億個，同比增長 6915 萬個，占 比由 2022 年末的 95.7%提升至 96.3%；10G PON 端口數(shù)達 2302 萬個，同 比上升 779.2 萬個，年增幅 51.2%，形成覆蓋超 5 億戶家庭的能力，網(wǎng)絡(luò)規(guī) 模和覆蓋水平全球第一。

IDM 模式構(gòu)筑技術(shù)壁壘，打造平臺、成本、性能三大核心優(yōu)勢。公司形成“掩 埋型激光器芯片制造平臺”、“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺”兩大平臺， 積累“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”、“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù)” 等八大技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品性能并降低產(chǎn)品成本。2019 至 2023Q1-Q3 公司研發(fā) 費用分別為 1161.9 萬元、1570.5 萬元、1849.4 萬元、2709.2 萬元、2262.9 萬元，占營業(yè)收入比例分別為 14.29%、6.73%、7.97%、9.58%、24.28%。 公司的 2.5G、10G、25G 芯片產(chǎn)品均實現(xiàn)了較高的技術(shù)水平，關(guān)鍵核心指標 均達到或優(yōu)于同行業(yè)競品。