翱捷科技研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)基帶芯片領(lǐng)軍者，智能手機(jī)SoC前景可期.pdf

翱捷科技研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)基帶芯片領(lǐng)軍者，智能手機(jī)SoC前景可期。蜂窩基帶技術(shù)為核心，積極拓展業(yè)務(wù)增量空間。翱捷科技成立于2015年，針對(duì)于無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)行了廣泛而全面 的技術(shù)布局。公司蜂窩基帶芯片是基本盤(pán)，2023年?duì)I收規(guī)模達(dá)20.79 億元，占總營(yíng)收比重為79.97%，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將受益于持續(xù)增長(zhǎng)的萬(wàn)物 互聯(lián)需求。我們看好公司未來(lái)多點(diǎn)布局，積極拓展增量空間邏輯如下：

核心看點(diǎn)#1：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，可穿戴市場(chǎng)產(chǎn)品廣受認(rèn)可

翱捷科技深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，2023年，公司Cat.1bis細(xì)分市場(chǎng)份額 排名第一產(chǎn)品；Cat.4正加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，ASR1806通過(guò)ACE-Q100 認(rèn)證，車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展或?yàn)楣举x能。同時(shí)，公司首款5GRedCap 芯片ASR1903于2024年2月超預(yù)期提前問(wèn)世，領(lǐng)先進(jìn)入5G商用元年。 公司憑借產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，在傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)基本盤(pán)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)上，積極拓 展可穿戴市場(chǎng)。Canalys預(yù)測(cè)，至2025年可穿戴腕帶設(shè)備的整體出貨 量有望達(dá)到2.17億臺(tái)，其中智能手表的增長(zhǎng)速度將超過(guò)其他可穿戴腕 帶品類。公司作為該領(lǐng)域重要玩家，進(jìn)一步成立專門(mén)項(xiàng)目，以智能手 表為核心，在豐富原有兒童手表的產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，針對(duì)成人手表用 戶需求，在“通信”、“續(xù)航”、“高集成度”三大核心能力上持續(xù)提升，打 造一整套從芯片到完整軟件SDK可穿戴設(shè)備解決方案。目前公司可穿 戴芯片已被廣泛用于全球多知名品牌智能手表中。

核心看點(diǎn)#2：2024年公司智能手機(jī)SoC橫空出世，由4G向5G進(jìn)發(fā)

2023年全球智能手機(jī)出貨量11.7億部，雖同比有所下降，但仍舊 是空間廣闊的增量市場(chǎng)。公司穩(wěn)步推進(jìn)首顆4GSoC芯片的研發(fā)及商業(yè) 化進(jìn)程，23Q1公司4GSoC芯片已經(jīng)成功流片，Q3開(kāi)始客戶導(dǎo)入。根 據(jù)24年6月公司官微推文，公司4GSoC智能手機(jī)芯片ASR8601攜手 logicmobilityL65A手機(jī)，首秀登錄拉丁美洲市場(chǎng)。ARMCortex-A系列 處理器架構(gòu)升級(jí)和技術(shù)迭代也有望為公司產(chǎn)品賦能。后續(xù)，公司在4G 智能手機(jī)芯片方面會(huì)持續(xù)迭代，并將在適當(dāng)時(shí)候推出5G智能手機(jī)芯 片。我們看好公司穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐漸打開(kāi)智能手機(jī)市場(chǎng)廣闊空間。