光模塊行業(yè)研究：AIGC高景氣持續(xù)，800G+產(chǎn)品需求旺盛.pdf

光模塊行業(yè)研究：AIGC高景氣持續(xù)，800G+產(chǎn)品需求旺盛。催化：AIGC刺激，800G+數(shù)通光模塊開(kāi)始擔(dān)當(dāng)大任。光模塊負(fù)責(zé)光電信號(hào)的收發(fā)、轉(zhuǎn)換，支撐著網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算等設(shè)備之間的協(xié)作與連接。受益于AIGC帶來(lái)的 海量數(shù)據(jù)交換和傳輸需求，高速光模塊應(yīng)用快速擴(kuò)大，尤其是大模型訓(xùn)練對(duì)更快數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)激增，800G光模塊因其高帶寬、高傳輸速率、性能 優(yōu)良、高密度和擴(kuò)展性好而受到廣泛關(guān)注。高速光模塊，從應(yīng)用場(chǎng)景上看，涵蓋了AI數(shù)據(jù)中心、HPC以及5G網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域。從趨勢(shì)上看，隨著AI等數(shù)據(jù) 處理密集型的應(yīng)用持續(xù)演進(jìn)，數(shù)通光模塊性能提升的速度將加快。在2022年之前，整個(gè)光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)是以四年為一個(gè)周期；在2022年之后，升級(jí)周 期縮短為兩年，光模塊800G是當(dāng)前數(shù)通領(lǐng)域的主流，更高速率的產(chǎn)品也嶄露頭角。單波長(zhǎng)傳輸速率的提升，是光模塊傳輸速率向上的重要路徑。

市場(chǎng)：1.6T上量，2024年數(shù)通光模塊將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。光模塊的市場(chǎng)規(guī)模主要受下游資本支出的影響，但其中來(lái)自云廠商投入波動(dòng)的影響最大。2019年 行業(yè)處在下行周期，主要壓力就是來(lái)自于云計(jì)算廠商的收縮；2022年年底，云廠商又開(kāi)始了新一輪的開(kāi)支壓縮，計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)的投入均謹(jǐn)慎，負(fù)面影響一 直延宕至2023年初。但之后由于AIGC對(duì)高速光模塊市場(chǎng)的拉動(dòng)效應(yīng)開(kāi)始顯現(xiàn)，2023年行業(yè)仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。Lightcounting預(yù)計(jì)2024年，800G將成為市場(chǎng)主流， 1.6T也將開(kāi)始放量，整體市場(chǎng)增速有望超過(guò)40%，其中數(shù)通光模塊增長(zhǎng)可能最為迅速。預(yù)計(jì)2025年，行業(yè)還將增長(zhǎng)20%以上，2026-2027年增速還將維持在 兩位數(shù)以上。從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局看，中國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，23年前十光模塊廠商中占7席。后續(xù)即使海外市場(chǎng)出現(xiàn)較大變數(shù)，中國(guó)仍將是這個(gè)市場(chǎng)上的重要 力量。

趨勢(shì)：技術(shù)演進(jìn)快速，LPO、CPO及硅光等新技術(shù)應(yīng)用加快。隨著高速數(shù)通光模塊在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的增加，光模塊的能耗問(wèn)題也開(kāi)始受到關(guān)注，光模塊降 低功耗的需求快速上升。目前，業(yè)界采取了兩條路徑：CPO和LPO。LPO通過(guò)線性直驅(qū)技術(shù)替換傳統(tǒng)的能耗大戶DSP，將其功能集成到交換芯片中，只留下 驅(qū)動(dòng)芯片（Driver）和跨阻放大器（TIA）芯片，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了降功耗和延遲的目的，在數(shù)據(jù)中心等短距離傳輸領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)尤為凸顯。除了LPO的封裝路徑之 外，隨著光模塊向800G光模塊演進(jìn)，CPO的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)將逐漸凸顯。CPO利用激光而非電子信號(hào)來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，通過(guò)將光學(xué)器件和電子元件封裝在一起 （光器件+交換芯片），CPO實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)和電信號(hào)處理的深度融合。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著從傳統(tǒng)光學(xué)模塊中的“電互連”向真正的“光互連”的轉(zhuǎn)變。最后， 硅光技術(shù)也是各家都在關(guān)注和投入的方向，該技術(shù)將多個(gè)光、電芯片集成在同一硅基襯底上，集成度和帶寬均高但成本低，國(guó)內(nèi)外廠商均在積極投入。