立訊精密AI通訊業(yè)務(wù)深度：全面布局銅光熱電，深度受益AI浪潮.pdf

立訊精密AI通訊業(yè)務(wù)深度：全面布局銅光熱電，深度受益AI浪潮。公司技術(shù)底蘊(yùn)深厚，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域全棧布局。公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)覆蓋高速互聯(lián)（銅連接、光連接）、熱管理、電源管理和整機(jī)，主要通過(guò)全資子公司立訊技術(shù)和控股子公司匯聚科技開(kāi)展。2022 年立訊精密通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收128.3 億元，同比大幅增長(zhǎng)主因匯聚科技并表，2024 年通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收 183.6 億元，2022-24 CAGR達(dá)19.6%，25H1營(yíng)收111.0 億元，yoy+48.7%。

AI 算力需求強(qiáng)勁，銅/光/熱/電等數(shù)據(jù)中心核心環(huán)節(jié)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。1）銅互聯(lián)：英偉達(dá)計(jì)算平臺(tái) NVLink 連接帶寬持續(xù)增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)機(jī)柜內(nèi)銅連接價(jià)值量提升，VR200 NVL144 機(jī)柜每條連接的銅纜數(shù)預(yù)計(jì)相比GB300翻倍，連接器數(shù)量同步翻倍；VR300 NVL576 機(jī)柜盡管預(yù)計(jì)將在 Canister 內(nèi)采用正交背板替代銅纜，但Canister 內(nèi)單芯片連接器價(jià)值量預(yù)計(jì)維持不變，而Canister 間銅互聯(lián)有望帶來(lái)連接器&銅纜新增量。銅連接技術(shù)方案方面，目前主要采用NPC 方案，但在224G/448G場(chǎng)景中 NPC 方案在帶寬、密度、信號(hào)損耗和功耗方面逐漸接近瓶頸，CPC有望憑借高帶寬、高密度、低損耗等優(yōu)勢(shì)逐步應(yīng)用&滲透，成為短距離互聯(lián)/銅光結(jié)合等場(chǎng)景核心方案，2027 年在 AI 數(shù)據(jù)中心滲透率有望超過(guò) 50%。2）光互聯(lián)：英偉達(dá)機(jī)柜光連接帶寬持續(xù)逐代翻倍，拉動(dòng)光模塊使用量增長(zhǎng)，未來(lái)集群增大趨勢(shì)有望帶來(lái)單 GPU 對(duì)應(yīng)的光模塊數(shù)量進(jìn)一步提升。未來(lái)隨高速互聯(lián)需求向上，800G/1.6T 光模塊出貨量有望快速向上，硅光方案光模塊滲透率也有望在1.6T時(shí)代顯著提升。LPO/CPO 等新興技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)滲透率提升，其中LPO+CPC有望得益于其成本與便捷性長(zhǎng)期與 CPO 共存。 3）熱管理：以英偉達(dá)為代表的服務(wù)器機(jī)柜功率已超出風(fēng)冷極限，全液冷趨勢(shì)明確。疊加機(jī)柜布局密度增長(zhǎng)&機(jī)柜功率持續(xù)提升，液冷系統(tǒng)復(fù)雜度預(yù)計(jì)將逐步提升，未來(lái)亦有望由接觸式液冷向浸沒(méi)式液冷升級(jí)，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)向上。4）電源：AI 計(jì)算卡單卡算力&功耗持續(xù)提升，疊加服務(wù)器機(jī)柜集成度不斷提高，帶動(dòng)AI 服務(wù)器單機(jī)柜功耗快速增長(zhǎng)，背板供電&HVDC&冗余系統(tǒng)升級(jí)趨勢(shì)有望帶動(dòng)服務(wù)器電源市場(chǎng)空間向上。

公司銅光熱電領(lǐng)域全面布局，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利，通訊業(yè)務(wù)有望成為核心增長(zhǎng)引擎。1）銅互聯(lián)：高速連接器方面，公司具備多年技術(shù)積淀，與國(guó)內(nèi)外客戶在224G平臺(tái)合作緊密，同時(shí)與部分客戶進(jìn)行 448G 平臺(tái)預(yù)研，有望實(shí)現(xiàn)頭部客戶突破，深度受益背板&板上連接器價(jià)值量提升趨勢(shì)。銅纜方面，公司基于自研Optamax™技術(shù)，224G銅纜產(chǎn)品批量供應(yīng)全球頭部客戶，448G 產(chǎn)品已在多家主流客戶開(kāi)啟預(yù)研工作。CPC方面，公司于 OCP 2024/2025 推出 KOOLIO CPC 224G/448G方案，448GCPC性能行業(yè)領(lǐng)先，目前 448G CPC 核心組件已初步具備自主量產(chǎn)能力，看好后續(xù)CPC客戶拓展與 CPC 滲透率提升。 2）光互聯(lián)：公司 800G 產(chǎn)品已批量交付多個(gè)北美AI 客戶，1.6T光模塊產(chǎn)品目前已在客戶驗(yàn)證階段，有望受益 1.6T 光模塊需求提升，同時(shí)公司持續(xù)推進(jìn)LPO/CPO等前沿光互聯(lián)技術(shù)研發(fā)，2026-27 年光產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)。3）熱管理：公司已推出全套服務(wù)器液冷解決方案，液冷服務(wù)器&液冷整機(jī)柜產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付。此外，公司前瞻布局微通道液冷板、金剛石銅、浸沒(méi)式液冷等新興技術(shù)，有望受益液冷方案升級(jí)。