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聚辰股份研究報告：DDR5加速滲透驅動SPD強勁增長，多維產品布局塑造持續發展新動能。全球EEPROM領先企業，多產品線協同并舉。公司成立于2009年，現已發 展成為全球領先的 EEPROM 芯片設計企業。公司致力于為客戶提供存儲、數 字、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務，目前 擁有存儲類芯片（配套DDR5內存模組的SPD等產品、常規EEPROM產品、 NOR Flash產品）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。經過多 年的市場開拓，公司已經與三星、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG等國 內外知名企業建立了合作關系，同時車規產品也順利導入比亞迪、特斯拉、保 時捷、現代、豐田、大眾等國內外一線汽車品牌。公司的核心技術人員均擁有 豐富的專業經驗，并曾供職于國內外知名的集成電路企業，具備良好的產業背 景和豐富的研發設計經驗。受益于下游內存模組廠商庫存水位的改善，以及 DDR5內存模組滲透率持續提升，2024年上半年公司SPD產品以及應用于汽 車電子、工業控制等高附加值市場產品的銷量和收入大幅增長，盈利能力顯著 回暖。

DDR5內存模組滲透率加速提升，SPD先發卡位把握創新發展機遇。供給方 面，隨著存儲市場景氣度復蘇，DDR5與DDR4價差收窄，主要存儲器原廠將 產能傾斜至附加值更高的DDR5產品；Intel與AMD等主芯片廠商也相繼推 出支持 DDR5 的處理器和主板，極大地推動了 DDR5 內存的接受度及配套 組件升級。需求方面，進入2024年，AI浪潮下服務器市場規模的增長，以及 Windows 11及端側AI推動的PC換機周期將雙重共促DDR5模組的滲透加 速。根據TrendForce預測，2024年全球PC和服務器市場DDR5內存模組綜 合滲透率有望加速提升至超過50%，成為份額最高的內存世代產品。公司為業 內少數擁有完整 SPD 產品組合和技術儲備的企業，與瀾起科技合作開發配套 DDR5內存模組的SPD產品。目前全球市場上DDR5 SPD產品的供應商主要 為公司（與瀾起科技合作）和瑞薩電子，目前公司與瀾起科技已占據了該領域 的先發優勢并實現了在相關細分市場的領先地位。

EEPROM市場規模穩固上行大趨勢，國產領軍精益求精。受益于智能手機攝 像頭的多攝配置和功能升級、汽車行業不斷向智能化、電子化發展、國內電表 智能化替代以及醫療電子的發展，近年來EEPROM全球市場規模實現多次突 破。據Business Research Insights數據，2022年EEPROM全球市場規模達到 8.81億美元，2031年預計將達到14.76億美元。競爭方面，除公司外全球市場 上的EEPROM供應商主要為意法半導體、微芯科技、安森美半導體、艾普凌 科等。在工業級領域，目前公司已在智能手機攝像頭模組、液晶面板等細分領 域奠定了領先優勢，積極向上拓展工業控制、通訊、白色家電等國產替代比率 相對較低的領域。在汽車級領域，公司及時把握汽車級EEPROM芯片供應短 缺帶來的市場發展機遇，已初步形成了較為成熟的汽車級EEPROM產品系列， 積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。

新品布局日趨完善，多維成長未來可期。NOR Flash方面，公司基于NORD工 藝平臺開發了一系列具有自主知識產權的NOR Flash產品，并已實現向TWS 藍牙耳機、PLC元件以及AMOLED手機屏幕等應用市場和客戶群體批量供 貨，產品在芯片尺寸和成本方面優勢顯著，截至2023年底累計出貨量已超過 1億顆，24Q1出貨量超過5,600萬顆，24Q2出貨量實現環比翻倍增長，市場 份額和品牌影響力不斷提升。音圈馬達驅動芯片方面，公司自主研發了集成音 圈馬達驅動芯片與 EEPROM 二合一產品，大大減小了兩顆獨立芯片在攝像 頭模組中占用的面積，提升了產品的競爭力。同時所研發的光學防抖（OIS） 音圈馬達驅動芯片領域目前已取得實質性進展，部分規格型號的產品已通過行 業領先的智能手機廠商的測試驗證，有望搭載在主流智能手機廠商的中高端和 旗艦機型。智能卡芯片方面，公司基于在存儲芯片領域的技術積累和研發實力， 順應下游應用市場的需求，開發了雙界面 CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式 CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片，RFID 芯片、讀卡器芯片等產品， 廣泛應用于公共交通、公共事業、校園一卡通、身份識別、智能終端等領域。公司已成為住建部城市一卡通芯片供應商之一。