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AI算力產業專題報告：NVIDIA GB200，重塑服務器銅纜液冷HBM價值。核心要點：NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望帶來機柜、銅纜、液冷、HBM四個市場的價值量提升。

一、Blackwell系列：GB200計算能力遠超H100，CSP廠商資本開支提升

B200集成2080億個晶體管，采用臺積電N4P制程，為雙芯片架構，192GB HBM3E，AI算力達20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200機架 提供4種不同主要外形尺寸，每種尺寸均可定制。與H100 相比，GB200 NVL72將訓練速度(如 1.8 T 參數 GPT-MoE) 提高了 30 倍。

互聯網資本開支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微軟、亞馬遜等廠商均增加2024年資本開支指引。微軟預計FY25Q1資本支出將環比增加，及2025財 年資本支出將高于24財年；谷歌表示2024年季度資本開支將等于或高于一季度水平；Meta將2024年資本支出預測提高至370-400億美元，亞馬遜表示 2024年下半年的資本投資將更高。

二、服務器細節拆分：主板從HGX到MGX，GB200 NVL72價值量提升

GB200主板從HGX模式變為MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服務器，通常包含8個或4個GPU，MGX是一個開放模塊化服務器設計規范和加速計算 的設計，在Blackwell系列大范圍使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要為工業富聯生產，Compute Tray為緯創與工業富聯共同生產，交付給英 偉達。據Semianalysis，有望帶來機柜集成、HBM、銅連接、液冷等四個市場價值量2-10倍提升。

三、銅連接：DACs市場較快增長，GB200 NVL72需求較大

高速線纜中，有源光纜適合遠距離傳輸，直連電纜高速低功耗。據LightCounting，高速線纜規模預期28年達28億美元，DACs保持較快增長，Nvidia的 策略是盡可能多地部署DACs。據QYResearch，2022 年，全球前十強廠商大約占據了 69.0% 的市場份額，其中安費諾的市場份額位居全球第一，國內 廠商包括立訊精密、兆龍互聯、金信諾、電聯技術等，但全球市占率較低。

四、HBM：HBM3E將于下半年出貨，英偉達為主要買家

HBM 目前已經量產的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五個子代標準。其中HBM3E將于下半年出貨，HBM4或于2026年上市。預期 2024年底HBM TSV產能約250K/m，三星與海力士擴產積極，三星HBM總產能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K。英偉達目前是HBM 最大買家，海力士與三星完成HBM3E驗證。

五、冷板式液冷較為成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

AI大模型訓推對芯片算力提出更高要求，提升單芯片功耗，英偉達B200功耗超1000W、接近風冷散熱上限。液冷技術具備更高散熱效率，包括冷板式與 浸沒式兩類，其中冷板式為間接冷卻，初始投資中等，運維成本較低，相對成熟，英偉達GB200 NVL72采用冷板式液冷解決方案。