北方華創研究報告：國產半導體裝備脊梁，打造平臺型龍頭.pdf

北方華創研究報告：國產半導體裝備脊梁，打造平臺型龍頭。二十余載耕耘，國產半導體設備龍頭。北方華創成立于 2001 年 9 月，主營半導體裝備 及精密電子元器件業務，公司在高端電子工藝裝備及精密電子元器件兩大主業板塊持 續保持國內領先地位。公司營收業績近年來高速增長，規模效益凸顯，2024 年 Q1-Q3 實現營業收入 204 億元，同比增長 39.5%，實現歸母凈利潤 45 億元，同比增長 54.7%， 2019-2023 年，公司營收及歸母凈利潤 CAGR 分別達 52.7%，88.5%。

國內 PVD 工藝裝備技術先行者，薄膜沉積產品矩陣完善。薄膜沉積設備為芯片制造三 大核心設備之一，我們測算 2025 年全球薄膜沉積設備市場規模預計達 239.6 億美元， 國內市場規模有望超 82 億美元。當前市場主要由 AMAT、Lam，TEL 等國際知名企業 壟斷，主要國產廠商本土市占率不足 20%。北方華創自 2008 年起開始 PVD 裝備研發， 目前已實現對邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的全覆蓋。截至 2023 年底，公司已推出 40 余款 PVD 設備，累計出貨超 3500 腔。同時公司布局拓展 CVD 領域，形成 DCVD 和 MCVD 兩大系列產品，截至 2023 年底，已實現 30 余款 CVD 產品量產應用，為超過 50 家客戶提供技術支持，累計出貨超 1000 腔。

ICP 領域競爭優勢明確，拓展 CCP 領域布局。刻蝕是半導體圖案化過程的核心工藝之 一，全球范圍來看，LAM、AMAT、TEL 等企業占據刻蝕機市場的主導地位。刻蝕設備 市場需求受益于芯片制程演進及存儲芯片三維化發展。據國際半導體產業協會測算， 7nm 制程所需刻蝕工序為 140 次，5nm 芯片生產需刻蝕工序達 160 次。北方華創深耕 ICP 刻蝕技術二十余年，已實現多個客戶端大批量量產并成為基線設備。截至 2023 年 底，公司 ICP 刻蝕設備已累計出貨超 3200 腔。CCP 領域，公司目前已實現邏輯、存儲、 功率半導體等領域多個關鍵制程的覆蓋，截至 2023 年底，CCP 刻蝕設備已累計出貨超 100 腔。此外公司 12 英寸深硅刻蝕機 PSE V300，已成為 TSV 量產生產線主力機臺， 截至 24 年 3 月，設備裝機量已超百腔。

產業鏈協同布局，核心零部件業務整合再出發。高端精密電子元器件領域，公司主要產 品為電源管理芯片、石英晶體器件、石英微機電傳感器、高精密電阻器、鉭電容器、微 波組件等。2024 年，公司成功完成北京七星華創流量計有限公司、北京七星華創集成 電路裝備有限公司及北京北方華創微電子裝備有限公司射頻業務單元三大板塊業務重 組，形成以“半導體核心零部件”為核心業務的全新實體—北京華丞電子。同時，華丞 電子零部件平臺研發及產業化總部基地建設項目正式開工，建成后將為公司氣體質量 流量控制器、射頻電源等產品的研發和生產提供擴展空間。2024 年華丞電子在半導體 領域營收持續增長，50 多款半導體產品成功通過驗證。