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PCB行業專題報告：AI算力浪涌，PCB加速升級。生成式AI的快速普及導致算力需求呈指數級增長，AI服務器滲透率提升帶動 PCB 需求。據TrendForce 預測，2024 年全球 AI服務器產值將達 1870億美元，占服務 器市場的65%，同比增長達69%。同時，中國市場也展現出強勁增長勢頭，IDC數 據顯示，2024 年上半年中國加速服務器市場規模達 50億美元，同比增長63%。預 計到2028年將達到253億美元。 AI服務器對PCB的性能要求更高，包括更高的層 數、更大的縱橫比、更高的密度和更快的傳輸速度，有望帶動PCB需求上升。生成 式人工智能、大模型計算和邊緣計算的普及大幅增加了 AI服務器的出貨量，進一步 刺激了高端PCB產品需求，使其成為PCB市場中增長最快的下游細分領域。

AI算力硬件迭代催生PCB行業結構性增長機遇。作為AI算法運行的核心硬件，AI 服務器對高性能計算和高速數據傳輸的需求不斷提升，驅動了PCB板在技術上的快 速迭代。為滿足高負載、高頻運算需求，PCB 板需具備高密度互聯、多層設計和高 頻信號傳輸能力。AI服務器的PCB層數通常為28-46層，板厚4-5毫米，厚徑比可 達20:1。隨著服務器平臺升級至PCIe 5.0，傳輸速率提升至36Gbps，PCB層數需 超過18層，板厚也將從2毫米逐步增加至3毫米以上。根據Prismark數據，2023 年全球服務器領域PCB市場規模為82億美元，預計2028年將達到138億美元，復 合增長率達11%。

PCB 國產替代加速，國內廠商向高端化邁進。近年來，國內領先廠商精準把握通信 基礎設施升級、新能源車智能化轉型、AI 服務器集群部署等戰略性機遇，已成功構 建覆蓋高速多層板、HDI 高密度互連板、先進封裝基板及柔性電路板的完整高端產 品矩陣。據權威行業研究機構 Prismark 預測，2023 至 2028 年間，我國多層板、 HDI 板、封裝基板和撓性板四大核心產品品類的年均復合增長率將保持在6%以上。 AI 算力革命推動服務器PCB向24層以上超高層板演進，單機價值量提升；高頻高 速材料需求，驅動PCB板損耗因子要求更高；先進封裝技術迭代帶動基板精密度突 破。在此背景下，國內廠商通過材料配方改良、工藝制程優化及智能化產線升級等 行動，已實現高端PCB產品多項關鍵技術突破。在政策引導和供應鏈安全雙重驅動 下，預計PCB國產替代進程持續加速。