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通信行業專題報告：數據中心互聯技術專題五，液冷—智算中心散熱核心技術。AI時代數據中心熱密度加速提升，液冷正在成為智算中心主流散熱技術。AI時代算力芯片功率持續提升，設備功率密度觸及傳統風冷降溫方式極限，液冷與風冷技術相比，具有溫度傳遞快、帶走熱量多、噪音低和節能、節省空間的優勢；同時，全球各地區PUE考核均有趨嚴趨勢，液冷滲透率有望持續提升。液冷通用架構可分為機房側（包括一次側設備和二次側設備）以及ICT設備側（如冷板模組等），二次側設備包括Manifold、CDU、管路、動環系統等，一次側設備主要包括室外冷水機組。當前階段，液冷應用主要采用冷板式技術；例如英偉達最新商用B系列GPU及以后技術均采用冷板液冷技術散熱，100%全液冷架構，覆蓋CPU，GPU，內存等核心部件。浸沒式方案是長期發展方向。

數據中心液冷市場空間廣闊，經預測2026年全球數據中心投入建設液冷的市場規模（二次側）有望達百億美元：

北美市場目前冷板式液冷的單位價值量約在1040美元/kW，2026年CSP云廠自研ASIC芯片并采用液冷方案，其帶動的液冷市場規模有望達30億美元；英偉達GPU需求仍然旺盛，在樂觀情況下預測2026年英偉達液冷市場規模有望超70億美元，綜上2026年北美液冷市場規模有望達100億美元。

國內市場目前冷板式液冷的單位價值量約在5000元/kW，國內運營商、互聯網建設數據中心都在逐步選擇液冷方案，國內數據中心液冷滲透率有望于2025年進入加速期，預測2026/2027年我國液冷市場規模有望分別達113/238億元。

液冷散熱產業中傳統海外散熱企業有一定早期先發優勢，但國產廠商產品擁有高性價比、高響應速度、定制化服務、產業化能力等優勢，有望受益AI發展。產業鏈上游包括液冷零部件，中游主要是系統解決方案供應商/集成商，下游客戶為AIDC服務商、運營商、互聯網等：

系統集成商：以綜合能力為關鍵，系統集成復雜、設計能力要求高，設備溫控穩定性要求高。老牌傳統頭部溫控廠商有優勢，如海外的Vertiv（維諦技術）、國內的英維克（Envicool）等。

零部件廠商：制造環節有一定技術和客戶壁壘，例如奇宏，雙鴻，臺達電子等臺資熱管理廠商早期配合英偉達做液冷散熱預研，擁有先發優勢。但隨著CSP云廠自研ASIC芯片的液冷方案，同時追求更高性價比的解耦方案，國產供應商有望迎來發展機遇。