京儀裝備公司研究報(bào)告：半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)軍者，打破壟斷構(gòu)筑核心壁壘.pdf

京儀裝備公司研究報(bào)告：半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)軍者，打破壟斷構(gòu)筑核心壁壘。業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)公司財(cái)報(bào)，公司 2024 年實(shí)現(xiàn) 營(yíng)業(yè)收入 10.26 億元，同比增長(zhǎng) 38.28%；歸母凈利潤(rùn) 1.53 億元，同 比增長(zhǎng) 28.35%。2025 年前三季度營(yíng)收達(dá)到 11.03 億元，同比增長(zhǎng) 42.81%，延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。得益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速及公司三 大核心產(chǎn)品在主流產(chǎn)線的滲透率提升，疊加晶圓傳片設(shè)備等新產(chǎn)品的 市場(chǎng)導(dǎo)入，有力支撐了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)健攀升。

核心技術(shù)打造豐富矩陣，細(xì)分賽道打破國(guó)際壟斷。根據(jù)公司招股書，公 司是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的本土廠 商，亦是極少數(shù)實(shí)現(xiàn)廢氣處理設(shè)備規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，具備顯著稀缺性。 公司掌握寬溫域（-70℃至 120℃）精密控溫、高危廢氣源頭治理（效 率>99%）及高潔凈度晶圓傳輸?shù)群诵募夹g(shù)，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭， 成功適配國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 邏輯芯片及 192 層 3D NAND 存儲(chǔ)芯片 產(chǎn)線，打破了國(guó)外廠商的長(zhǎng)期壟斷，構(gòu)筑深厚技術(shù)壁壘。

深度綁定主流晶圓廠，產(chǎn)能擴(kuò)張與研發(fā)創(chuàng)新共筑成長(zhǎng)基石。根據(jù)公司 半年報(bào)，憑借卓越的產(chǎn)品穩(wěn)定性和快速響應(yīng)的本土化服務(wù)，公司已成為 長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫科技等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造企 業(yè)的核心供應(yīng)商，客戶資源壁壘穩(wěn)固。公司積極推進(jìn)“集成電路制造專 用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目”，項(xiàng)目建成后將大幅提 升產(chǎn)能并強(qiáng)化研發(fā)實(shí)力。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)及公司在泛半導(dǎo) 體領(lǐng)域的拓展，未來(lái)公司成長(zhǎng)空間廣闊。