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PCB設備行業(yè)2026年度策略：站在業(yè)績兌現(xiàn)的前夕，關注方案升級與新技術的增量空間。PCB板廠&設備廠自24Q4開始業(yè)績拐點顯現(xiàn)，板廠CAPEX高增對應設備廠收入高企。以英偉達目前主要供應商勝宏科 技與滬電股份為例，24Q4以來資本開支持續(xù)走高。PCB設備&耗材企業(yè)兌現(xiàn)業(yè)績主要系下游PCB板廠資本開支強勁&稼 動率高。

Rubin方案有PCB增量需求。①相比于Rubin 144，Rubin 144CPX版本增加了144張CPX芯片，以上芯片均需要搭載在PCB 板上。另外Rubin 144CPX方案引入正交中板，取代銅纜走線連接GPU與CPX。②Rubin Ultra方案構型有較大變革，單機 柜分為四個Pod，每個Pod中包含18個Compute Tray刀片與6個Switch Tray刀片，二者均豎直放置并通過正交背板前后相連。Rubin Ultra方案單機柜增加4塊正交背板。

M9 Q布方案帶來超快激光鉆需求。相比于CO2激光鉆，超快激光鉆擁有①材料兼容性強可加工高熔點材料；②微孔加工 更精細兩點優(yōu)勢。正交背板與中板有望引入Q布作為夾層材料，催生超快激光鉆需求。

40倍長徑比鉆針為彈性最大環(huán)節(jié)，建議關注企業(yè)進展。Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍長徑比以上的鉆 針，鉆針長徑比提升市場空間量價齊升，我們判斷40倍長徑比鉆針市場空間較大，未來鉆針廠商將主要爭奪該市場份額， 優(yōu)先量產(chǎn)者將充分兌現(xiàn)業(yè)績。

AI建設拉動Ⅲ類錫膏印刷設備需求。現(xiàn)階段AI算力服務器PCB對錫膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ類設備成為必選項。相 比Ⅰ、Ⅱ類設備，Ⅲ類設備銷售單價與毛利率均有較大提升。