汽車電子行業專題研究:800V時代到來,碳化硅迎來甜蜜時刻.pdf
- 上傳者:老*
- 時間:2021/12/27
- 熱度:1560
- 0人點贊
- 舉報
目前電動汽車電壓平臺主流是 400-500V,存在里程焦慮及充電速度慢的問題,電動汽車 800V 高壓系統+超級快充,可以實現充電 10 分鐘,續航 300公里以上,能有效解決解決充電及續航焦慮,有望成為主流趨勢。SiC 材料特性使得 MOSFET 結構輕松覆蓋 650V-3300V,導通損耗小;同時,90%的行車工況是在主驅電機額定功率 30%以內,處于碳化硅的高效區;另外,SiC 主驅使得電源頻率和電機轉速增加,相同功率下轉矩減小,體積減小;主驅控制器用 SiC MOSFET 的 800V 平臺車型總體節能 5%-10%。SiC MOSFET 是 800V 高壓系統功率半導體的較佳選擇,目前已發布或即將發布的 800V 高壓系統方案大部分都選擇采用 SiC MOSFET。對于超級快充,最好的辦法是采用 800V 的平臺,用 800V 的超級快充時,要求充電樁電源模塊的功率要擴容到 40kW/60kW,全 SiC 的方案效率則可以提高 2%。800V高壓系統將帶動主驅逆變器、車載 OBC、DC-DC、PDU、超充、快充電樁開始大規模應用碳化硅,碳化硅迎來甜蜜時刻。Yole 預測,2026 年整個碳化硅功率器件的市場規模有望達到 50 億美元,其中 60%以上用于新能源汽車領域。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業碳化硅賦能AI產業專題報告:從芯片封裝到數據中心的核心材料變革.pdf 1007 6積分
- 汽車電子行業專題報告:高階智駕加速普及,催動硬件快速放量.pdf 834 7積分
- 2025第三代半導體行業研究報告.pdf 702 8積分
- 2025深入了解博世的碳化硅(SiC)半導體技術白皮書.pdf 641 7積分
- AIDC系列深度分析:海外大廠引領高壓直流革命,800V產業化進程有望加速.pdf 587 6積分
- 半導體與半導體生產設備行業深度報告:新舊動能切換供給競爭轉勢,碳化硅襯底進擊再成長.pdf 551 5積分
- 景旺電子研究報告:汽車PCB龍頭,數通業務打造第二成長曲線.pdf 427 6積分
- 電子行業:碳化硅高速增長的前夕,功率滲透率提升與AI+AR雙輪驅動.pdf 359 6積分
- 中航光電意見報告:系統互連拓展防務領域市場,汽車助力二次成長加速.pdf 353 6積分
- AMF-AUT-T3680_NextGenerationAutomotiveSecuritySolution (4)_rev2.pdf 302 6積分
- 電子行業碳化硅賦能AI產業專題報告:從芯片封裝到數據中心的核心材料變革.pdf 1007 6積分
- 2025第三代半導體行業研究報告.pdf 702 8積分
- AIDC系列深度分析:海外大廠引領高壓直流革命,800V產業化進程有望加速.pdf 587 6積分
- 半導體與半導體生產設備行業深度報告:新舊動能切換供給競爭轉勢,碳化硅襯底進擊再成長.pdf 551 5積分
- 電子行業:碳化硅高速增長的前夕,功率滲透率提升與AI+AR雙輪驅動.pdf 359 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 289 6積分
- 龍迅股份研究報告:國內高清視頻芯片領軍者,汽車AR業務打開成長空間.pdf 245 6積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 240 6積分
- 芯聯集成研究報告:系統代工平臺助力高端車規芯片國產化,發力碳化硅&AI打開成長天花板.pdf 215 6積分
- 半導體行業SiC深度(二):AI新主線,碳化硅SiC.pdf 183 4積分
