科技行業(yè)專題研究：交換芯片，AI超節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)二次成長(zhǎng).pdf

本報(bào)告深入分析了AI超節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)下交換芯片行業(yè)的二次成長(zhǎng)機(jī)遇。交換芯片作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，占交換機(jī)成本30%以上，其性能直接決定算力集群的通信效率。

在需求側(cè)，AI算力訓(xùn)推共振推動(dòng)集群規(guī)模向萬(wàn)卡及以上擴(kuò)張。Scale out場(chǎng)景下，集群規(guī)模擴(kuò)張與容量/帶寬升級(jí)構(gòu)成增長(zhǎng)動(dòng)能，交換芯片向更大容量、更高端口速率演進(jìn)。Scale up場(chǎng)景下，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)通過(guò)多卡協(xié)同強(qiáng)化單節(jié)點(diǎn)算力，對(duì)高帶寬、低時(shí)延提出更高要求，且國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)中交換芯片配比高于海外，成為核心增量環(huán)節(jié)。預(yù)計(jì)2028年國(guó)產(chǎn)Scale out交換芯片市場(chǎng)空間達(dá)113億元，CAGR為60%；Scale up市場(chǎng)空間達(dá)129億元，CAGR為212%。

在供給側(cè)，全球市場(chǎng)由博通、Marvell、思科等海外巨頭主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)廠商如盛科通信、中興通訊等正加速技術(shù)追趕，高端產(chǎn)品已落地應(yīng)用。受供應(yīng)鏈安全及政策激勵(lì)影響，交換芯片國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。不同客戶群體國(guó)產(chǎn)化節(jié)奏各異，政企信創(chuàng)客戶推進(jìn)較快，運(yùn)營(yíng)商通過(guò)生態(tài)聯(lián)盟加速落地，互聯(lián)網(wǎng)廠商在Scale up領(lǐng)域因深度適配需求，國(guó)產(chǎn)廠商更具優(yōu)勢(shì)。

報(bào)告建議關(guān)注海外龍頭技術(shù)進(jìn)展及國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的自研芯片商，認(rèn)為超節(jié)點(diǎn)趨勢(shì)將重塑市場(chǎng)格局，國(guó)產(chǎn)廠商有望憑借本土化優(yōu)勢(shì)在Scale up賽道實(shí)現(xiàn)突破。