通信行業(yè)交換芯片：AI超節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)二次成長(zhǎng).pdf
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- 時(shí)間：2026/05/23
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本報(bào)告深入分析了AI超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下交換芯片行業(yè)的二次成長(zhǎng)機(jī)遇。交換芯片作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，占交換機(jī)成本30%以上，其性能直接決定網(wǎng)絡(luò)帶寬、速率和時(shí)延。隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模突破十萬(wàn)億級(jí)，算力集群向萬(wàn)卡及以上擴(kuò)張，Scale out交換芯片因集群規(guī)模擴(kuò)大及容量升級(jí)而量?jī)r(jià)齊升；同時(shí)，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)通過(guò)強(qiáng)化Scale up網(wǎng)絡(luò)，以運(yùn)力補(bǔ)算力，使得Scale up交換芯片需求大幅提升，且國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)中交換芯片與GPU配比高于海外，進(jìn)一步拉動(dòng)需求。預(yù)計(jì)至2028年，國(guó)產(chǎn)Scale out交換芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到113億元，CAGR為60%；國(guó)產(chǎn)Scale up交換芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到129億元，CAGR為212%。當(dāng)前全球交換芯片市場(chǎng)由博通、Marvell等海外巨頭主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額較低，但國(guó)產(chǎn)廠商如盛科通信、中興通訊等正加速技術(shù)追趕，部分高端產(chǎn)品已落地應(yīng)用。超節(jié)點(diǎn)趨勢(shì)及開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的興起，為國(guó)產(chǎn)廠商提供了重塑市場(chǎng)格局的機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率將顯著提升。
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