電子行業(yè)周報(bào)：玻璃基板產(chǎn)業(yè)化加速，電子半導(dǎo)體漲聲四起.pdf
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- 時(shí)間：2026/06/22
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本文分析了2026年6月電子行業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。首先，玻璃基板因具備低翹曲、高匹配度及優(yōu)異電氣性能，成為AI時(shí)代先進(jìn)封裝的最優(yōu)解，京東方等國(guó)內(nèi)廠商加速突破，預(yù)計(jì)2027年形成量產(chǎn)能力。其次，AI服務(wù)器對(duì)GPU及HBM的需求拉動(dòng)12英寸硅片用量大幅增長(zhǎng)，全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)硅片市場(chǎng)復(fù)蘇，價(jià)格有望持續(xù)上行。第三，AI服務(wù)器對(duì)MLCC需求呈現(xiàn)“量質(zhì)雙升”，高端MLCC供需趨緊，行業(yè)進(jìn)入漲價(jià)周期，同時(shí)超級(jí)電容與鉭電容應(yīng)用空間打開。最后，CCL價(jià)格持續(xù)上漲，臺(tái)系廠商營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng)，反映高端PCB需求旺盛，國(guó)產(chǎn)CCL廠商業(yè)績(jī)有望同步增長(zhǎng)。報(bào)告提示了下游需求不及預(yù)期、研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
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