鼎龍股份（300054）研究報告：CMP產(chǎn)品線捷報頻傳，光電材料初露崢嶸.pdf

鼎龍股份（300054）研究報告：CMP產(chǎn)品線捷報頻傳，光電材料初露崢嶸。公司研發(fā)能力出眾，CMP 拋光墊等半導體耗材突破國外壟斷。公司主要從事 集成電路芯片設計及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復印通用耗材等研 發(fā)、生產(chǎn)及服務。半導體制程工藝材料領域，公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的企業(yè)，也是國內(nèi)唯一量產(chǎn)柔性 OLED PI 漿料，并在面板 G6 代線測試通過的企業(yè)；打印通用耗材方面，公司全產(chǎn) 業(yè)鏈布局，具有上游材料自主可控生產(chǎn)能力，抓住打印國產(chǎn)化契機。2021 年， 公司通用耗材業(yè)務營收占比 85%，毛利率 29%；CMP 相關營收占比從 4%上升 至 13%，毛利率達到歷史新高 63%（YoY 35pct）。

半導體市場繁榮及封裝技術、制程升級帶動 CMP 需求。CMP 作為晶圓制造的 關鍵工藝，其相關耗材如 CMP 拋光墊市場隨半導體需求增長而擴容。IC Insights 預計，2022 年全球晶圓產(chǎn)能將增長 8.7%。隨著制程縮小和封裝 技術的更新迭代，CMP 應用范圍拓寬，次數(shù)也大幅增加。SEMI 統(tǒng)計，2021 年 全球 CMP 拋光墊市場約 9 億美元，拋光液約 14 億美元。半導體耗材領域有 客戶、技術、專利三大壁壘，公司已階段性實現(xiàn)突破。21 年底，公司客戶已 突破國內(nèi)四大晶圓廠等，清洗液等新產(chǎn)品也順利通過客戶認證，放量在即。

折疊手機方興未艾，PI 漿料為柔性 OLED 面板核心材料。聚酰亞胺(PI)是制 造柔性屏幕基板的首選材料，隨各類折疊終端興起，有望迎來市場大幅擴容。 DSCC 統(tǒng)計 2021 年全球折疊屏手機出貨 798 萬部（YoY 254%），預計將 以 CAGR 47%增長至 2026 年。相應的柔性 AMOLED 基板 PI 漿料市場，據(jù) CINNO 預測，2025 年將超 4 億美元，2020-2025 年 CAGR 32%。伴隨國內(nèi)主要 面板廠柔性 OLED 產(chǎn)線建設基本完成，公司 YPI 產(chǎn)品已同步導入，YPI 業(yè)務即 將進入快速成長期。此外，公司 PSPI、INK 驗證順利，計劃量產(chǎn)。

打印復印耗材領域全產(chǎn)業(yè)鏈布局，夯實龍頭地位。2012-2019 年，公司兼并 收購，快速實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上游具備彩色碳粉、打印芯片等自主可控生 產(chǎn)能力，下游涉及硒鼓、墨盒。打印機在信息安全領域有重要的地位，公司 全產(chǎn)業(yè)鏈布局有望在打印機國產(chǎn)化趨勢中發(fā)揮優(yōu)勢。面對國內(nèi)競爭加劇的硒 鼓市場，公司建設多條智能化產(chǎn)線實現(xiàn)降本增效，市場繼續(xù)向龍頭集中。