鼎龍股份研究報告：國產(chǎn)打印復(fù)印耗材+CMP拋光墊龍頭，打造電子材料平臺.pdf

鼎龍股份研究報告：國產(chǎn)打印復(fù)印耗材+CMP拋光墊龍頭，打造電子材料平臺。內(nèi)生外延，打造平臺化材料公司。鼎龍股份成立于 2000 年，公司初期業(yè) 務(wù)為打印耗材，通過領(lǐng)域深耕與外延投資并購，形成從上游耗材核心原材 料到耗材終端成品的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。立足七大材料技術(shù)平臺，公司切入半 導(dǎo)體材料行業(yè)，目前已形成半導(dǎo)體制造用工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半 導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料、打印耗材四大業(yè)務(wù)，加速平臺化材料公司建設(shè)。復(fù)盤 海外龍頭企業(yè)，我們看到平臺化戰(zhàn)略是材料公司做大做強必經(jīng)之路。

打印復(fù)印耗材成本控制成為新戰(zhàn)場，全產(chǎn)業(yè)布局立長期穩(wěn)中有升勢態(tài)。鼎 龍股份為產(chǎn)品體系最全、技術(shù)跨度最大的打印復(fù)印通用耗材龍頭企業(yè)。在 市場份額向性價比高的龍頭公司集中、通用耗材滲透率提升背景下，依仗 規(guī)模優(yōu)勢和技術(shù)卡位，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動實現(xiàn)進(jìn)一步降本增效，打印 耗材業(yè)務(wù)有望保持穩(wěn)中有升趨勢。

劍指“卡脖子”進(jìn)口替代類材料，集成電路材料驅(qū)動多維成長。根據(jù) TECHCET 數(shù)據(jù)預(yù)測，2024 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望同比增長近 7%至 740 億美元，到 2027 年預(yù)計將達(dá)到 870 億美元以上。當(dāng)前半導(dǎo)體材料整體 國產(chǎn)化率較低，公司著眼“卡脖子”進(jìn)口替代材料，其中 1）CMP 拋光墊 突破壟斷，市占率位居國際前列；2）拋光液/清洗液布局全線展開，核心 材料自主制備，逐步起量；3）先進(jìn)封裝材料，建成 2 款 PSPI 年產(chǎn) 40 噸 產(chǎn)能，新增型號送樣順利，鍵合膠+解鍵合膠合計 110 噸/年的量產(chǎn)產(chǎn)線建 設(shè)完成，助力公司把握先進(jìn)封裝重要性凸顯背景下材料機(jī)遇；4）高端光 刻膠：從上游原材料出發(fā)，加速建設(shè) KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)線，目前已開發(fā)出 6 款浸沒式 ArF 光刻膠和 7 款 KrF 光刻膠產(chǎn)品。

面板產(chǎn)業(yè)東移，半導(dǎo)體顯示材料國產(chǎn)替代空間廣闊。柔性 OLED 出貨量及 面板滲透率逐步提高，顯示面板向可卷曲方向前進(jìn)帶動柔性 OLED 出貨量 及滲透率提升，拉動 PI 漿料需求，2022 年全球柔性 AMOLED 基板用 PI 漿 料市場需求量約 4434 噸，中國市場需求量約 1109 噸。當(dāng)前日韓供應(yīng)商主 導(dǎo)全球及中國市場，鼎龍布局多款 PI 材料，2023 前三季度半導(dǎo)體顯示材 料營收破億，YPI/PSPI/TFE-INK 等產(chǎn)品已進(jìn)入加速放量階段。