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鼎龍股份研究報告：CMP拋光墊國產供應龍頭，半導體材料多點開花。國內領先電子材料平臺型公司，構建半導體新材料產品矩陣。公司打印耗 材起家，業務逐步拓展至半導體創新材料領域，已經成長為國內領先的 “卡脖子”創新材料平臺型公司。目前公司已形成半導體創新材料、傳統 打印復印通用耗材兩大業務板塊。近年隨著公司半導體業務的快速放量， 逐漸成為驅動公司業績增長的重要動力。

電子材料：CMP拋光墊為基，半導體材料多點開花。

公司半導體材料主要涉及三個細分板塊，包括CMP工藝材料和晶圓光刻 膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料。

1）CMP制程工藝材料：拋光墊國產龍頭，CMP環節全產品布局。公司自 主布局CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液三大核心耗材。拋光墊方面，公 司是國內唯一全面掌握拋光墊全流程核心研發技術的供應商，產品深度滲 透國內主流晶圓廠客戶，2024年公司拋光墊業務實現收入7.16億元，同比 增長71.51%，單月銷量突破歷史性新高。隨著武漢本部拋光硬墊產能提 升，以及公司拋光硬墊在本土外資晶圓廠客戶取得突破，有望進一步帶動 拋光墊業務放量。拋光液、清洗液方面，拋光液搭配自主研磨粒子在客戶 端形成銷量，隨著訂單放量，2024年CMP公司CMP拋光液、清洗液業務 實現收入2.15億元，同比增長178.89%。

2）顯示面板光刻膠：布局核心主材，YPI、PSPI國內領先。公司主要圍 繞柔性OLED屏幕顯示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、 PSPI產品已經成為國內部分主流面板廠的第一供應商。2024年公司半導體 顯示材料業務收入增長至4.02億元，收入高速增長；隨著仙桃PSPI產線的 持續批量供應，以及YPI二期800噸擴產，產能儲備將支撐產品進一步放 量。

3）高端晶圓光刻膠、先進封裝材料：項目孵化期，未來增長新動力。高 端晶圓光刻膠方面，公司主要布局高端KrF光刻膠和浸沒式ArF光刻膠兩個 領域，2024年已布局20余款高端晶圓光刻膠，并首獲國內主流晶圓廠訂 單。隨著2025年公司可轉債成功發行，年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化 項目繼續推進，支撐未來銷售規模提升。先進封裝材料方面，公司重點圍 繞半導體先進封裝PI、臨時鍵合膠國產化率低的先進封裝產品布局。2024 年，公司重點開發的半導體封裝PI及臨時鍵合膠產品首獲訂單，合計銷售 收入544萬元，目前已具備量產供貨能力。

打印復印通用耗材：全產業鏈模式運營龍頭。公司是打印復印通用耗材龍 頭企業，在碳粉電荷調節劑、彩色聚合碳粉優勢地位基礎上，通過外延并 購，覆蓋了硒鼓、墨盒等領域，形成了全產業鏈運營模式。目前公司是全 球激光打印復印通用耗材生產商中，產品體系最全、技術跨度最大、以自 主知識產權和專有技術為基礎的市場導向型創新整合商，也是國內唯一掌 握四種顏色制備的兼容彩色碳粉企業。