恒坤新材研究報告：半導(dǎo)體光刻材料及前驅(qū)體細(xì)分龍頭，新產(chǎn)品開拓進(jìn)行時.pdf

恒坤新材研究報告：半導(dǎo)體光刻材料及前驅(qū)體細(xì)分龍頭，新產(chǎn)品開拓進(jìn)行時。行業(yè)分析：光刻材料市場需求與集成電路工藝發(fā)展緊密相關(guān)，同 時存儲芯片與邏輯芯片相應(yīng)產(chǎn)品技術(shù)演變推動光刻材料技術(shù)不 斷進(jìn)步，需求長期處于高速增長趨勢。根據(jù)咨詢公司預(yù)測，境內(nèi) 光刻材料整體市場規(guī)模將以 21.2%的 CAGR 從 2023 年的 121.9 億元快速增長至 2028 年的 319.2 億元；其中 SOC 市場規(guī)模將增 長至 43.7 億元/期間 CAGR 26.8%，抗反射涂層市場規(guī)模將增長 至 96.9 億元/期間 CAGR 26.9%；光刻膠市場規(guī)模將達(dá)到 150. 3 億 元，期間 CAGR 18.5%。

公司概況：發(fā)行人是境內(nèi)主要的集成電路光刻材料供應(yīng)商，已實(shí) 現(xiàn)自產(chǎn)關(guān)鍵材料包括 SOC、BARC、KrF 光刻膠、i-Line 光刻膠等 光刻材料和 TEOS 等前驅(qū)體材料。在 12 英寸集成電路領(lǐng)域，發(fā) 行人自產(chǎn)光刻材料銷售規(guī)模已排名境內(nèi)同行前列，2023 年度，發(fā) 行人SOC與BARC銷售規(guī)模均已排名境內(nèi)市場國產(chǎn)廠商第一位。 在此基礎(chǔ)上，發(fā)行人持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，包括 ArF 光刻膠、SiA RC、 Top Coating 等光刻材料和硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進(jìn)入客 戶驗(yàn)證流程，其中 ArF 光刻膠已通過驗(yàn)證并小規(guī)模銷售。

發(fā)行及募投項(xiàng)目概況：發(fā)行人本次擬公開發(fā)行普通股不超過 6,739.7940 萬股，擬募資總額 100,669.50 萬元，募集資金扣除發(fā) 行費(fèi)用后，將按項(xiàng)目建設(shè)輕重緩急，投資集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng) 目（總投資額 51,911.33 萬元）和集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目（總投 資額 90,916.74 萬元），計(jì)劃在達(dá)產(chǎn)年分別形成 3.3 億元前驅(qū)體產(chǎn) 品銷售額和 8.2 億元光刻材料銷售額。