鼎龍股份研究報告：以CMP拋光墊為基，打造半導體材料平臺企業.pdf
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- 時間：2024/02/27
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鼎龍股份研究報告：以CMP拋光墊為基，打造半導體材料平臺企業。全球晶圓廠設備投資復蘇疊加下游庫存去化，半導體材料需求有望上行。公司在 半導體材料領域的布局主要包括 CMP 拋光墊、CMP 拋光液、半導體光刻膠和先 進封裝材料等，有望充分受益于需求復蘇和國產替代。具體而言，CMP 拋光墊 方面，公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術國產供應 商。CMP 拋光液方面，公司是國內少有的具備拋光粒子自供能力的企業，目前 下游客戶驗證順利，即將快速放量。半導體光刻膠方面，上游核心原材料自主化 工作基本完成，300 噸 KrF/ArF 光刻膠產能有望于 2024Q4 建成投產。先進封裝 材料方面，主要為 PSPI 和臨時鍵合膠，目前正處于客戶送樣階段。
半導體顯示材料空間廣闊，YPI、PSPI、TFE-INK 等打造公司新增長極
公司半導體顯示材料主要包括 YPI、PSPI、TFE-INK 等，因技術壁壘高鑄，國產 化率依舊較低，公司突破后有望加速國產替代進程。具體而言，YPI 方面，公司 是國內唯一一家擁有千噸級、超潔凈、自動化 YPI 產線的企業，是國內唯一實 現量產出貨的 YPI 供應商，全年持續獲得國內各核心客戶的 G6 線訂單，市場份 額不斷提升。PSPI 方面，是國內唯一一家在下游面板客戶驗證通過，打破國外 友商十余年來的絕對壟斷，并在 2022Q3 實現批量出貨的企業。TFE-INK 方面， 公司 2023Q4 首次獲得國內頭部下游顯示面板客戶的采購訂單，大規模放量在即。
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