生益科技研究報告:覆銅板龍頭廠商,產品結構持續優化成長性顯著.pdf
- 上傳者:N******
- 時間:2024/03/27
- 熱度:838
- 0人點贊
- 舉報
生益科技研究報告:覆銅板龍頭廠商,產品結構持續優化成長性顯著。覆銅板龍頭廠商,產品結構多樣化。生益科技成立于 1985 年,深耕覆銅板行業近 40 年,目前已成為全球第二大覆銅板供應商;產品種類多樣化,覆蓋常規剛性產品、汽 車產品、射頻微波材料、高速材料、IC 封裝材料、金屬基板與高導熱材料、特種材 料、軟性材料等多種產品,產品廣泛應用于 5G 天線、通訊基站、大型計算機、高端 服務器、航空航天工業、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫療設備、家電、消 費類終端以及各種中高檔電子產品中;23 年受 PCB 整體行業下行影響,整體業績承 壓,但是目前覆銅板價格已處于底部,后續隨需求回暖,價格有望觸底回升,進一步 釋放利潤彈性。
覆銅板行業周期成長屬性顯著,高端應用打開成長空間。覆銅板作為 PCB 上游,由 于 PCB 下游應用廣泛,覆銅板與 PCB 總需求均與經濟增長狀況高度相關,呈現較強 周期性,此外由于覆銅板整體競爭格局較 PCB更優,價格傳導更為通暢,因此其更具 有價格彈性,進一步增強覆銅板行業整體周期性;而同時,由于技術不斷迭代,目前 高頻高速化正成為覆銅板升級重要趨勢,近年來以高頻高速板等組成的特殊樹脂基及 專用 CCL 增速顯著高于行業整體增速,成長性明顯。此外,以服務器、交換機傳輸速 率的升級及新能源車帶動的更高的 PCB 及覆銅板要求,高端 AI 服務器已采用 Ultra Low Loss 材料覆銅板,而新能源車領域 HDI、高頻高速板的用量也顯著提升,這將成 為未來覆銅板行業增長的最重要方向。
成長性顯著,高端產品持續突破。生益科技作為國內最優質的覆銅板廠商,技術能力 強,產品不斷更新迭代,每輪周期產品均價均有抬升;且其成長屬性料號占比超 60%,體現出強大的產品力及成長性。此外公司產品持續迭代,目前特殊剛性覆銅板 全球份額已達 5%,為全球前十大特殊剛性覆銅板供應商中唯一大陸企業,高頻高速 板產品比肩國際一流廠商,IC 載板產品也突破技術封鎖,同時前瞻布局 RCC 材料, 為公司后續業績增長提供新動能。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 生益科技研究報告:覆銅板龍頭廠商,產品結構持續優化成長性顯著.pdf 839 6積分
- 生益科技(600183)研究報告:全球覆銅板領軍,行業周期復蘇帶動利潤修復.pdf 775 6積分
- 生益科技研究報告:高端CCL國產替代主力軍,新品放量助力業績增長.pdf 401 6積分
- 生益科技研究報告:周期底部見成長,高端板材釋放長期增長動能.pdf 389 6積分
- PCB材料行業深度報告:行業背景、價格分析、核心材料及相關公司深度梳理.pdf 362 40積分
- 新材料行業2023年年報及2024年一季報總結:電子材料、合成生物學引領復蘇,關注新品放量標的.pdf 362 6積分
- 生益科技研究報告:全球領先覆銅板廠商,高端產品加速成長.pdf 291 6積分
- 南亞新材首次覆蓋報告:CCL供需共振驅動量價齊升,公司海內外算力導入共拓新局.pdf 272 5積分
- 華正新材深度報告:二十余載躬耕不輟,AI時代厚積薄發.pdf 214 6積分
- 圣泉集團研究報告:電子及電池材料“平臺型”企業,傳統樹脂靜待景氣回升.pdf 212 6積分
- PCB材料行業深度報告:行業背景、價格分析、核心材料及相關公司深度梳理.pdf 362 40積分
- 南亞新材首次覆蓋報告:CCL供需共振驅動量價齊升,公司海內外算力導入共拓新局.pdf 272 5積分
- 華正新材深度報告:二十余載躬耕不輟,AI時代厚積薄發.pdf 214 6積分
- 圣泉集團研究報告:電子及電池材料“平臺型”企業,傳統樹脂靜待景氣回升.pdf 212 6積分
- 電子行業專題報告:AI填料,看好材料升級機遇.pdf 181 6積分
- 東陽光研究報告:加碼布局AI算力,主業有望憑協同效應迎加速增長.pdf 158 6積分
- 潔美科技公司深度報告:縱橫一體化構建護城河,多業務協同拓展持續打開成長空間.pdf 108 4積分
- 南亞新材公司研究報告:乘算力需求高增東風,聚焦高端產品步入高增通道.pdf 104 5積分
- 非金屬建材行業周觀點:CCL龍頭擬增加關聯交易額,驗證AI產業鏈高景氣.pdf 79 3積分
- 建滔積層板-1888.HK-AI驅動高端材料躍遷,厚植一體化護城河.pdf 62 3積分
