印制電路板行業專題報告：封裝基板，產業配套與技術迭代共振，內資廠商志存高遠.pdf

印制電路板行業專題報告：封裝基板，產業配套與技術迭代共振，內資廠商志存高遠。封裝基板用于承載芯片，連接芯片與 PCB 母板，而芯片制程及封測技術的發展 是 IC 封裝基板產品迭代的核心推動力。根據咨詢機構 Prismark 測算，2021-2026 年封裝基板行業有望從 2021 年的 142 億美元增長至 2026 年的 214 億美元，復 合增長率達到 8.6%，其中 FC-BGA 年復合增速 10%，超越 FC-CSP 年復合增速 5%。高加工難度與高投資門檻鑄就封裝基板核心壁壘，相關廠商具備先發優勢， 形成相對穩定的競爭格局，2020 年前十大封裝基板廠商集中度高達 83%。

龍頭廠商成長啟示：產業配套與技術迭代共振

中國臺灣廠商從技術到規模都已達到全球頂尖水平，欣興電子、南亞電路、景碩 科技躋身全球前五。臺資廠商的創立背景包括封測廠商、PCB 廠商、集團投資等 三大陣營，完成了從追趕日本及韓國廠商到超越海外廠商的蛻變。我們認為吸取 海外技術經驗并搶占低端市場份額、下游需求推動封裝基板行業產業配套、新封 裝技術為后進廠商提供彎道超車機遇是中國臺灣廠商成功發展的核心要素。欣興 電子隸屬聯電事業群，貼近客戶需求，實現 PCB 全品類布局，頭部客戶牽引制 程迭代；南亞電路由南亞塑膠投資設立，具有垂直一體化下的資源整合與分工優 勢，主攻 FC-BGA，在下游 AI 類需求拉動 FC-BGA 封裝基板配套下盈利能力大 幅逆轉。其中，欣興電子是國內 PCB 廠商投資封裝基板產業時參考的范本。

內資廠商志存高遠，迎來國產替代機遇

內資廠商主流的封裝基板創業陣營來自傳統 PCB 廠商，多層 PCB 行業競爭加 劇，廠商尋求突破封裝基板高門檻產品。封裝基板國產化率低，2019 年中國大陸 地區歸屬地占比僅為 4%，相較于傳統 PCB 產品占比 32%，有提升空間。國內半 導體產業封測、制造、設計各環節日漸成熟，為內資封裝基板廠商發展提供優質 的配套環境，以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表的第一梯隊廠商初具雛形。 深南電路與興森科技在 CSP、FC-CSP 等中端封裝基板制程領域產線已經跑通， 受益于結合國內存儲廠商產能投放帶來的配套需求；高階 FC-BGA 制程領域，深 南電路、興森科技分別規劃投資廣州基地，有望匹配國內半導體設計潛在的配套 需求，核心客戶牽引將是內資廠商的核心驅動力，在協同發展下完成制程迭代。