鉆針行業深度：PCB加工核心耗材，從棒材、設計、涂層看“通脹”潛力.pdf
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- 時間：2026/06/23
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本文深度分析了PCB鉆針行業在AI產業拉動下的增長邏輯與價值重塑路徑。PCB鉆針作為PCB加工的核心耗材，其市場空間隨AI服務器對高多層、高性能PCB的需求增長而擴大，預計全球市場復合增長率顯著。文章從三個維度解析鉆針的“通脹”潛力：一是棒材環節，極小超長徑微鉆趨勢要求使用0.2-0.5μm超細粉，推高材料性能要求與價值量；二是設計環節，PCB材料復雜化增加設計難度，通過優化排屑與幾何角度提升產品附加值；三是涂層環節，金剛石等超硬涂層大幅提升鉆針壽命與加工精度，占比提升推動均價上行。報告指出，受益于此趨勢，鼎泰高科、中鎢高新、歐科億等布局鉆針業務的企業有望受益，同時提示了AI服務器PCB增長及高端產品滲透不及預期的風險。
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