深南電路：AI周期賦能，高端產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張.pdf

深南電路：AI周期賦能，高端產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

四十年專注電子互聯(lián)，AI 驅(qū)動(dòng)業(yè)績高增

公司深耕電子互聯(lián)領(lǐng)域近四十年，從 PCB 起步，已構(gòu)建起覆蓋印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)的“3-In-One”協(xié)同業(yè)務(wù)布局。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，具備央企背景。業(yè)績層面，充分受益于AI 浪潮，公司在2023年短暫調(diào)整后于 2024 年創(chuàng)下歷史新高，實(shí)現(xiàn)營收179.1億元（同比+32.4%），歸母凈利潤 18.8 億元（同比+34.3%）。2025年前三季度增長勢(shì)頭更加強(qiáng)勁，營收達(dá) 167.5 億元（同比+28.4%），歸母凈利潤23.3 億元（同比+56.3%），利潤率持續(xù)改善，2025Q3 銷售毛利率提升至 28.2%。

PCB：AI 算力與汽車業(yè)務(wù)協(xié)同并進(jìn)

PCB 市場于 2024 年確立復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，全球規(guī)模達(dá)880 億美元（同比+12%），并在 AI 服務(wù)器及高速運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)下開啟新一輪增長周期。AI 服務(wù)器是核心增長引擎，其內(nèi)部加速板、UBB 交換板、CPU主板等對(duì)高端 PCB 需求旺盛。以英偉達(dá)產(chǎn)品迭代為例，單GPU對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量從 DGX A100 的 175 美元顯著提升至GB200 NVL 72的346美元。同時(shí)，通用服務(wù)器平臺(tái)架構(gòu)持續(xù)迭代，高速交換機(jī)向800G/1.6T升級(jí)，汽車電子隨新能源車及智能化滲透而穩(wěn)步放量，共同推動(dòng)高多層、高性能 PCB 需求。公司 PCB 業(yè)務(wù)以通信設(shè)備為核心，深度布局?jǐn)?shù)據(jù)中心與汽車電子，產(chǎn)能通過南通四期、泰國基地及老廠技改持續(xù)擴(kuò)張，有望實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。

封裝基板：國產(chǎn)化進(jìn)程加速，高端產(chǎn)品持續(xù)突破

封裝基板是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，具有高密度、高精度等技術(shù)壁壘。全球市場由臺(tái)日韓企業(yè)主導(dǎo)，但國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。按基材可分為BT載板、ABF 載板和 MIS 載板，分別應(yīng)用于存儲(chǔ)/射頻、CPU/GPU等高運(yùn)算芯片、以及功率 IC 等領(lǐng)域。全球封裝基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2024年的126億美元增長至 2029 年的 180 億美元（CAGR 7%）。深南電路的封裝基板產(chǎn)品種類齊全，已具備包括 FC-BGA 在內(nèi)的主流封裝技術(shù)能力，相關(guān)客戶認(rèn)證與產(chǎn)能建設(shè)取得進(jìn)展，正卡位半導(dǎo)體國產(chǎn)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)，有望實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品的持續(xù)突破與份額提升。